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ASMPT hat auf seinem PCIM-Messestand in Nürnberg ein komplettes Power-Modul-Fertigungskonzept vorgestellt. Mit der Präsentation innovativer Laser-Dicing- und Sintering-Technologien adressiert der globale Markt- und Technologieführer bei Hard- und Software für die Semiconductor- und Elektronikfertigung aktuelle Herausforderungen in der Herstellung von Leistungselektronik für die Automobilindustrie und darüber hinaus.
„Gerade die europäische Automobilelektronik hat vor dem Hintergrund der Lieferkettenprobleme der Vergangenheit ein großes Interesse daran, dass wieder mehr Chips und Komponenten in Europa gefertigt werden. Wie auf der PCIM zu sehen war, entwickelt insbesondere die Leistungselektronik eine große Dynamik“, sagt Johann Weinhändler, Managing Director bei ASMPT Amicra GmbH in Regensburg und neben dem globalen Amicra Geschäft verantwortlich für das Semiconductor Solutions Segment von ASMPT in EMEA. „Die europäischen EMS werden mit unserer Hilfe neue Geschäftsfelder erobern.“
David Felicetti, Business Development & Product Marketing Manager, betonte: „Leistungsmodule auf Basis von Siliziumkarbid (SiC), mit ihrer hohen Effizienz und thermischen Leitfähigkeit und im Silber-Sintering fest mit Kühlkörpern verbunden, werden verstärkt für die Automobilelektronik nachgefragt. Aber auch weitere Anwendungsfelder spielen in Zukunft eine große Rolle. Das Interesse der Besucher an unserer Die- und Modul-Bonding-Plattform Power Vector war entsprechend groß.“ Weinhändler ergänzt: „Wir können jetzt Maschinen für die komplette Prozesskette der Power-Module-Fertigung anbieten. Das heißt allerdings nicht, dass diese Maschinen, wie in unserem Modell, zwangsläufig in einer Linie stehen. Ich kann mir gut vorstellen, dass sich EMS auf Prozessschritte wie das Sintern spezialisieren werden.“
Im Rahmen seiner Nachhaltigkeitsstrategie hatte das Unternehmen darauf verzichtet, riesige Maschinen nach Nürnberg zu transportieren und präsentierte seine Maschinen stattdessen als Mock-up und Modelle kombiniert mit 3D-Videos.
Neben der Power-Modul-Prozesskette transportierte die Vorstellung der Multi-Beam-Laser-Dicing-Plattform ALSI Laser1205 eine weitere wichtige Botschaft: Mit einem patentierten neuen Verfahren erhöht sie den Ertrag bei der Separierung der dünnen, empfindlichen und nach wie vor sehr teuren SiC-Wafer. Das innovative System verarbeitet Wafer von 10 μm bis 250 μm Dicke, bei einer Positioniergenauigkeit 1,5 μm. Dabei ist es bis zu 50 Prozent schneller als herkömmliche Verfahren.
