Die neue Produktlinie MµProbe von Feinmetall dient der Kontaktierung von Wafern für verschiedenste Anforderungen von engsten Rastern bis zu Hochstrom- und Hochtemperaturanwendungen. Als Weiterentwicklung des klassischen Buckling-Beam Prinzips zur definierten Kontaktkraft auf der Wafer-Oberfläche bietet sie dabei zahlreiche elektrische Vorteile bei der Kontaktierung im Vergleich zu anderen vertikalen Prüftechnologien. Der Aufbau des MEMS-Kontaktelements ermöglicht, dass Temperatur- und Stromtragfähigkeit des Kontaktelements für die jeweilige Applikation ausgewählt werden kann. So lässt sich das Produkt optimal für eine Vielzahl an Anwendungen einsetzen.
Die Produktpalette zur MµProbe ist in verschiedenen Ausführungen je nach Anwendung auf Pads, Bumps oder Copper Pillars verfügbar. Neuste Fertigungstechnologien erlauben dabei, über 20.000 Nadeln in einem Prüfkopf auf engstem Raum anzuordnen und so auch hochparallele Anwendungen mit möglichst geringer Anzahl an Zustellungen zu testen und die Wafertestzeit und -kosten damit deutlich zu reduzieren. Die aktive Fläche von bis zu 100 mm x 100 mm und darüber bietet dabei genug Platz für die Anordnung der Nadeln. Das minimale Raster liegt momentan bei 50 µm.
