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Die Viscom AG setzte auf der PCIM Europe in Nürnberg den Fokus auf zwei Bereiche: optische Prüfmethoden für die Qualitätskontrolle von Drahtbonds und Röntgentechnologien zur Inspektion verdeckter Kriterien bei unterschiedlichen Produkten. Zusätzlich zu den auf der benachbarten Fachmesse SMTconnect gezeigten Viscom-Systemen gab es damit einen kompetent besetzten Anlaufpunkt speziell für Fragen zu Inspektionslösungen im Bereich der Leistungselektronik.
Drahtverbindungen spielen beim Management und bei der Verteilung von elektrischer Leistung eine wichtige Rolle und das Drahtbonden ist allein schon aufgrund von Anwendungsbereichen wie Elektromobilität oder erneuerbare Energien als Fertigungsschritt sehr weit verbreitet. Steigende Stromkosten erhöhen heute zusätzlich den Bedarf an Lösungen für eine möglichst verlustarme und genaue Leistungsregelung. Der Hersteller bietet modernste 2D- und 3D-Methoden der optischen Drahtbondinspektion, die auf jahrzehntelanger Erfahrung basieren und alle qualitätsrelevanten Aspekte wie Drahtverläufe und Bondverbindungen souverän berücksichtigen. Die exakte Vermessung der Drahtlängen in 3D gehört genauso zum Umfang einer hundertprozentigen Inline-Kontrolle wie auch Ball-, Wedge- und Oberflächenanalysen. System S6056BO deckt genau diese Aufgaben ab.
Mit Hilfe des Röntgens werden solche Beschaffenheiten von Leistungshalbleitern und anderen Komponenten geprüft, die den optischen Kameratechnologien verborgen bleiben. Der Hersteller hat auch hier Inspektionssysteme zur Auswahl, die ganz unterschiedliche Anforderungen erfüllen. System X8011-III wurde für die Besonderheiten der manuellen und semiautomatischen Röntgeninspektion entwickelt.
Je nach Konfiguration kann die X8011-III zu prüfende Objekte mit einer Spannung von bis zu 200 kV durchstrahlen. Brillant scharfe Röntgenbilder, manuelle Tools, automatisierte Analysen und Reports sowie die volle Transparenz bei der angewendeten Strahlungsdosis sind wichtige Features des Systems. Wo viel Strom fließt, können z. B. Voids in Flächenlötungen zu Überhitzung und Ausfall führen. 3D-Schichtanalysen ohne störende Abschattungen machen eine exakte Vermessung und Dokumentation dieser Einschlüsse möglich. Kühlkörper oder robuste Gehäuse sind dabei kein Hindernis.
