Für die hochwertige, präzise und rückstandsfreie Bearbeitung von starren, starr-flexiblen oder flexiblen Leiterplatten sind die neuen LPKF PicoLine Lasersysteme von LPKF Laser & Electronics die ideale Lösung.
Durch den Einsatz dieser Systeme, deren Laser in einem einstelligen Pikosekunden-Bereich arbeiten, profitieren sowohl Leiterplattenproduzenten als auch EMS/OEM-Unternehmen und steigern Produktionseffizienz und Ertrag. Die Systeme ermöglichen die schnelle und exakte Laserbearbeitung einer Vielzahl von Materialien und können selbst schwierige HF-Anwendungen für aktuelle und zukünftige Telekommunikationsstandards einfach realisieren.
Durch diese Technologie wird die Wärmeeinflusszone (HAZ) des verarbeiteten Materials auf nahezu Null reduziert. Saubere Schnittkanten quasi ohne Staub oder andere Rückstände sowie exakte Maße sind die überzeugenden Ergebnisse beim Schneiden, Bohren oder Abtragen. So können Hersteller hochwertiger mikroelektronischer Bauteile ihre Produkte weiter optimieren und werden damit höchsten Kundenanforderungen mehr als gerecht.
Beim Nutzentrennen von Leiterplatten ermöglicht die Technologie durch die höhere Ausnutzung der Plattenfläche erhebliche Materialeinsparungen. Damit hat das Laser-Hochgeschwindigkeitsschneiden mit den PicoLine-Systemen das Potenzial, mechanische Verfahren zum FR4-Nutzentrennen in Zukunft abzulösen.
Darüber hinaus wird der Weg für neue Prozesse geebnet: Es ermöglicht das Abtragen dünner anorganischer Schichten von organischen Substraten sowie das Abtragen organischer Schichten – wie z.B. Polyimid – von Metalloberflächen. Das erste Verfahren wird z. B. bei der Herstellung von OLED-Touchpanels eingesetzt, das zweite für Lötstopplackanwendungen. Die Produktionseffizienz steigt besonders dann deutlich, wenn durch den Einsatz der Technologie auf das vorherige Stanzen von Deckschichten verzichtet werden kann.
