Mit dem WE-TGF (Thermal Gap Filler) bietet Würth Elektronik eine neue Lösung zur Wärmeabfuhr an. Die Besonderheit der selbstklebenden Füllstoffpolster: Die elektrisch nicht leitende Sperre mit hoher Durchschlagsfestigkeit weist eine hohe Wärmeleitfähigkeit von 1 W/(m*K) auf. Das Material passt sich der unterschiedlichen Höhe von Bauteilen auf einem Board an und füllt die Lücken zwischen heißen elektronischen Komponenten und Metallgehäusen beziehungsweise Kühlbaugruppen.
WE-TGF besteht aus Silikon mit Keramikpartikeln. Für Anwendungen, bei denen die Leiterplatte fest auf eine Metallplatte geschraubt wird, gibt es die Polster auch mit einem Glasfasernetz verstärkt. Anwendungsbereiche der wärmleitenden Polster finden sich beispielsweise in der Leistungselektronik, Unterhaltungstechnik oder in Netzwerkgeräten. Die Lösung ist ab Lager in verschiedenen Maßen und in Stärken zwischen 0,23 und 5 mm erhältlich. Für den Prototypbau können sich Entwickler innerhalb von 48 Stunden individuell zugeschnittene Muster zuschicken lassen. Die Maßanfertigung ist für die Kunden kostenfrei.
