Wammes und Partner entwickeln eine neue Methode, mit der die Qualität von UV-gehärteten Optical Bondings getestet werden kann, ohne diese zu zerstören. Die Untersuchung direkt nach dem Bonding-Prozess bietet die Chance, Probleme schnell zu erkennen und bei Bedarf nachzubessern. Möglich wird das durch die Verwendung des sogenannten Pattern-Approach, der durch leistungsfähige mathematische Algorithmen unterstützt wird. Denn, die spezielle Auswertung der Messung optisch klarer Strukturen ergibt prinzipbedingt nur ein schlechtes Signal-Rausch-Verhältnis. Bei derart verrauschten Signalen ist es sehr schwierig, ein Signal nach seiner Amplitude zu bewerten und ein stabiles Muster zu finden. Der Pattern-Approach liefert sehr leicht verständliche RAW-Daten, aus denen durch leistungsstarkes Computing die relevanten Informationen aus dem Rauschen heraus gefiltert werden.
Die nicht-destruktive Analyse richtet den strikten Fokus auf die Klebeschicht samt den Grenzflächen und liefert ein breites Spektrum an hochauflösenden Details, sowohl bei mikroskopischer als auch makroskopischer Anwendung. Die sehr hohe Verlässlichkeit der Ergebnisse konnte bisher an mehr als 2.000 unterschiedlichen Problemfällen aus dem Feld bewiesen werden. Zudem ist die neue Analyse auch für sehr viele andere Bonding-Probleme als nur für Verklebungen auf UV-Harzbasis verwendbar.
Eine nachträgliche Analyse der Qualität des Optical Bondings eines gegebenen Displays war bis dato ziemlich sinnlos, da sie entweder wenig aussagekräftig war oder aber bei genauer Untersuchung das Display zerstörte. Durch unsere neue Methode können nun Halbzeuge und Geräte auf ihr Bonding analysiert werden, ohne sie zu zerstören, zu delaminieren oder das integrierte Display zu beeinträchtigen“, erklärt Geschäftsführer Klaus Wammes.
