Startseite » Technik » Produktneuheiten »

Siemens ermöglicht sichere Zusammenarbeit zwischen Leiterplatten-Designern und -Herstellern

Cloud-basierte Lösung zur Beschleunigung des Entwicklungsprozesses
Sichere Zusammenarbeit zwischen Leiterplatten-Designern und -Herstellern

Siemens hat PCBflow vorgestellt, eine innovative, cloud-basierte Softwarelösung, die die Lücke zwischen dem Elektronikdesign und der Fertigung schließt. PCBflow erweitert das Xcelerator-Portfolio des Unternehmens um eine sichere Umgebung für Leiterplatten-Design-Teams zur Interaktion mit einer Vielzahl von Herstellern zu gewährleisten. Durch die schnelle Durchführung einer Reihe von Design-for-Manufacturing (DFM)-Analysen im Kontext der Prozessfähigkeiten des jeweiligen Herstellers hilft die Softwarelösung den Kunden, die Übergabe vom Design zur Produktion zu beschleunigen.

Basierend auf der Valor NPI-Software-Engine, die über 1.000 DFM-Prüfungen durchführt, ermöglicht PCBflow den Leiterplatten-Design-Teams eine schnelle Identifizierung von Verstössen gegen die Herstellbarkeit. Diese Verstösse werden nach Schweregrad sortiert und priorisiert. Der Benutzer wird durch Bilder und Positionen auf seinen Designdaten geführt, damit er Verstösse leicht identifizieren und sofort korrigieren kann.

PCBflow ist der erste Schritt von Siemens hin zu Online-Lösungen zur Automatisierung der Leiterplattenbestückung und des Design-to-Manufacturing-Prozesses. Mit einer führenden Position im gesamten Design-to-Manufacturing-Flow ist Siemens das erste Unternehmen, das einen Marktplatz mit vollautomatischer Online-DFM-Analysetechnologie anbietet. Diese hilft, Designs zu optimieren, Front-End-Engineering-Zyklen zu verkürzen und die Kommunikation zwischen Designer und Hersteller zu optimieren.

„PCBflow ist das ultimative Produktdesign-Tool, weil es eine umfassende Zusammenarbeit zwischen Designer und Hersteller mit einem integrierten Feedback-Mechanismus unterstützt, der die kontinuierliche Verbesserung vorantreibt“, sagte Dan Hoz, General Manager, Valor Division, Siemens Digital Industries Software. „Da die Kundendesigns mit den Möglichkeiten der Fabrik übereinstimmen, können Respins reduziert, die Time-to-Market verkürzt, die Board-Qualität optimiert und die Rendite erhöht werden.“

Die Softwarelösung optimiert den Onboarding-Prozess von Kunden und stellt Entwicklern eine umfassende Wissensquelle zur Verfügung welche die die Zusammenarbeit zwischen Kunde und Hersteller optimieren kann. Und dank der elektronischen Weitergabe von Herstellerdaten können langwierige Telefonate und E-Mail-Austausch reduziert werden. Dies ermöglicht eine Echtzeit-Kundenkommunikation, die sich mehr auf strategische, hochwertige Diskussionen konzentriert.

„PCBflow spart Zeit und Kosten im Entwicklungsprozess, da Fertigungsfehler bereits in der Entwicklungsphase behoben werden“, sagt Evgeny Makhline, Chief Technology Officer bei Nistec, einem PCBflow-Kunden. „Mit PCBflow dauert das Erstellen und Prüfen eines DFM-Analyseberichts nur noch Minuten statt Stunden.“

Als Software-as-a-Service (SaaS)-Technologie übernimmt die Softwarelsöung die strengen Sicherheitsstandards der Siemens-Software und reduziert so das Risiko und schützt das geistige Eigentum (IP) ohne zusätzliche IT-Investitionen.

PCBflow arbeitet mit der Mendix Low-Code-Anwendungsentwicklungsplattform. Die Plattform bietet die Möglichkeit, Multi-Experience-Apps zu erstellen und Daten von jedem Ort, auf jedem Gerät, auf jeder Cloud oder Plattform zu teilen, um die Vorteile der digitalen Transformation schneller zu realisieren.

Die Softwarelösung wurde für eine einfache Bedienung entwickelt und erfordert daher weder Schulung noch andere Voraussetzungen. Ausserdem ist es praktisch von jedem Ort aus zugänglich, einschliesslich Mobiltelefonen und Tablets. Zusätzlich bietet die Softwarelösung den Designern Bilder, Tool-Tipps, Messungen und genaue Positionen von Lötbarkeitsproblemen sowie anderen Fehlern im PCB-Design. Ein Bericht ist online und im PDF-Format zum Herunterladen für eine leichte Weitergabe verfügbar. PCBflow unterstützt das Entwicklungs-Dateiformat ODB++, IPC 2581. Die Unterstützung für weitere Formate ist für 2021 geplant. Weitere Informationen sind hier zu finden.

www.siemens.com

Unsere Webinar-Empfehlung
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 2
Ausgabe
2.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de