Die Saki Corporation stellt auf der productronica 2021 in München seine wesentlichen Neuheiten, das erweiterte Portfolio von 3D-SPI, 3D-AOI und 3D-AXI Inspektionslösungen, vor. Die jüngsten Hard- und Software-Innovationen, darunter die innovative optische Z-Achsen-Kopf-Steuerung für die 3D-AOI-Systeme sowie das 2D-AOI-System für Unterseiteninspektion und die neueste 3D-SPI-Plattform stehen im Fokus. Ein weiteres besonderes Highlight für Tier-1-Kunden im Automobilsektor stellt die exklusive Vorpremiere der neuesten KI-fähigen 3D-AOI-Maschine 3Di-LS2-CASE dar.
Die Besucher können Live-Demonstrationen verfolgen und sich aus erster Hand über die herausragenden Eigenschaften der neuesten Hardware- und Softwareversionen informieren. Der Schwerpunkt liegt dabei auf Zuverlässigkeit, Geschwindigkeit, Qualität und der Einsatzmöglichkeit für Smart-Factory-Anwendungen in allen Sektoren der Elektronikindustrie.
Zu den Messe-Highlights gehören:
- System 3Di-LS2 mit Z-Achsen-Steuerung, 18 μm Auflösung und seitlicher Kamera
- System 3Di-LS2 mit hochauflösendem optischen Inspektionskopf
Die neue Kontrollfunktion der Z-Achse des optischen Messkopfs ist die Antwort auf die steigende Zahl von Applikationen, in denen neben der Prüfung an flachen Bauelementen auch eine präzise Inspektion von höheren Komponenten, Einpressteilen und fertigen Elektronik-Baugruppen in Test-Vorrichtungen erforderlich ist. Der optische Messkopf erreicht im 3D-Modus einen erweiterten Höhenmessbereich von maximal 40 mm. Die maximale Fokussierhööhe in 2D wurde ebenfalls auf 40 mm angehoben. Mit diesen Funktionen können die Systeme der 3Di-AOI-Serie sowohl für die Inspektion von niedrigen Bauteilen eingesetzt werden als auch sicher auf die Kennzeichnung und Polaritätsmarkierung von hohen Komponenten wie große Elektrolytkondensatoren fokussieren. Das dabei erhaltene Komposit-Bild gewährleistet somit zum einen eine präzise Fehlererkennung und zum anderen die sichere optische Erkennung von Zeichen und Markierungen (OCR/OCV). Damit wird eine effiziente und zuverlässige Sicherung der Inspektionsgenauigkeit und somit der Produktqualität erreicht.
3Xi-M110 (3D-CT AXI): Das automatische Inline-Röntgeninspektionssystem füür 3D-CT (AXI) von bestückten Baugruppen ist kompakt, leichtgewichtig und zudem einfach zu bedienen. Das Modell 3Xi-M110 hat eine weiter entwickelte, optimierte Software erhalten, die die Taktzeiten um bis zu 50 % verkürzt. Mit diesem AXI-System lassen sich optisch verdeckte Lötstellen für IC-Gehäuse mit unten liegenden Anschlüssen wie BGAs, LGAs, QFNs, Flip-Chips und Package-on-Package sicher inspizieren und ihre Qualitäät und Zuverlässigkeit überprüfen. Die genauen volumetrischen Messungen und Techniken der Formrekonstruktion ermöglichen Voids, Head-in-Pillow und andere schwer zu identifizierende Fertigungsfehler einwandfrei zu diagnostizieren.
3Si-LS2 (3D-SPI): Sakis 3D-Lotpasteninspektionssystem ist mit den Entwicklungszielen sehr hoher Genauigkeit sowie Geschwindigkeit entwickelt worden. Das Modell mit einer Inline-Spur weist einen hoch genau arbeitenden Kamerakopf auf mit einer Auflösung 12 µm, und eignet sich für Leiterplattengrößen im weiten Bereich von 50 mm x 60 mm bis 500 mm x 510 mm.
2Di-LU1 (2D-AOI): Das 2D-AOI-System 2Di-LU1 ist die erste Wahl für die automatische Prüfung der Unterseite von Elektronik-Baugruppen. Es basiert auf der gleichen Softwareplattform wie die Lösungen des Unternehmens für 3D-SPI- und 3D-AOI. Die proprietäre Bilderfassung mit High-Speed-Line-Scan überprüft Qualität und Zuverlässigkeit von Lötstellen nach den Tauch-, Selektiv- und Wellenlöten und verbessert somit auch erheblich die Produktivität. Die Verwendung der gleichen Systemoptionen wie bei den SPI- und AOI-Maschinen des Unternehmens reduziert den Arbeitsaufwand für den Bediener und damit auch die Betriebskosten.
Software-Lösungen für die Liniensteuerung
Mit seiner Software-Suite und den Steuerungssystemen für die Fertigungslinien präsentiert das Unternehmen einen sehr innovativen Ansatz zur kontinuierlichen Produktivitätssteigerung auf Basis der erfassten Produktionsdaten. Besucher werden die nach IPC-CFX-zertifizierte Kommunikation von Maschine-zu-Maschine live aus erster Hand kennenlernen. Eine weiterentwickelte Funktionalität für die vollständige Linienkontrolle wird durch Sakis Offline Teaching Station (BF2-Editor), Verification Station (BF2-Monitor), Multi Process View und QD Analyzer ermöglicht, die eine weiter verbesserte statistische Prozesskontrolle (SPC) unterstützen.
„Wir freuen uns sehr, wieder vor Ort und persönlich auf der productronica 2021 dabei zu sein, um mit unseren Kunden über ihre Erfolge und Herausforderungen unmittelbar zu diskutieren und ihnen unsere neuesten Inspektionslösungen und deren Leistungsfähigkeit vorzustellen“, betont Jarda Neuhauser, General Manager von Saki Europe GmbH. „Natürlich verfolgen wir die Situation in Bezug auf Covid-19 sehr genau und haben alle nötigen Maßnahmen ergriffen, um die Sicherheit unseres Teams und der Besucher unseres Standes zu gewährleisten.“
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