Koh Young, Technologieführer für optische 3D-Messung, präsentiert auf der productronica seine innovativen Inspektions- und Messlösungen für Leiterplatten und Semiconductor Packaging. Auf zwei Ständen sind traditionelle SMT-Technologie sowie Lösungen für die Halbleiterindustrie zu sehen. Lotpasteninspektion (SPI): Im Jahr 2003 führte das Unternehmen das erste vollfunktionsfähige Inline 3D-Lotpasteninspektionssystem in den Markt ein – und revolutionierte damit die SMT-Industrie. Heute ist ein 3D SPI zum Industriestandart in jeder Fertigungslinie geworden. Die KY8030-Serie ist ein SPI-Allrounder auf dem Markt der Elektronikfertigung geworden. Mit der patentierten Dual-Projection-Technologie werden zuverlässige und wiederholgenaue Messdaten zur Druckprozessoptimierung und Nachverfolgbarkeit geliefert.
- KY8030–3 – gehört zu den schnellsten True3D SPI-Lösungen der Branche mit integriertem Auto-Repair Dispenser,
- aSPIre3 – ist die Common Automotive Plattform.
Automatisierte optische Inspektion (AOI): Die 3D AOI Zenith-Serie liefert perfekte Inspektionsleistung mit True3D-Messtechnologie, basierend auf einer 100% 3D-Messung der kompletten Baugruppe, welche den Bauteilkörper auf Grundlage echter 3D-Profilometriedaten detektiert und somit verlässliche Prüfergebnisse liefert, unabhängig von Farbabweichungen der Komponenten oder der Leiterplatte. Dabei unterstützen KI-Algorithmen bei der Analyse der Messdaten zur Rauschunterdrückung und zur Vermeidung von Messfehlern.
- Zenith Alpha – Best Value True3D automatisierte optische Inspektionslösung
- Zenith UHS – Die schnellste True3D-AOI-Lösung der Branche
- Zenith 2 UHS – 25-MP-True3D-AOI-Technologie für höhere Genauigkeit ohne Geschwindigkeitsverlust
- Zenith S – Leistungsstarkes 3D-Offline-AOI-System
Automatisierte Pininspektion (API): Die komplette KY-P3-Produktreihe bietet eine automatisierte Back-End-Lösung, die fortschrittliche hochauflösende Optik und innovative KI-gestützte Bildverarbeitungsalgorithmen für die optische Einzelpin-, Einpress- und Endprüfung sowie für Pins innerhalb eines Steckergehäuses kombiniert, während gleichzeitig herkömmliche SMDs auf demselben Produkt geprüft werden. Aufgrund seines auf quantitativen Messungen basierenden Ansatzes ist die Genauigkeit und Wiederholbarkeit unübertroffen. Die neue Softwarelösung der KY-P3 unterstützt auch Mischbestückung von Pins und Standart-SMT-Komponenten.
- KY-P3 – Preisgekrönte automatisierte 3D-Pin-Inspektion
Dispense-Prozess-Inspektion (DPI): Die preisgekrönte Neptune ist die branchenweit erste optische 3D-Messlösung für die Inspektion transparenter Materialien. Mit der LIFT-Technologie (Laser Interferometry for Fluid Tomography) des Unternehmens bietet die Neptune eine zerstörungsfreie 3D-Inspektion zur präzisen Messung und Prüfung von Beschichtungen – nass oder trocken. Mit dem Algorithmus für maschinelles Lernen misst die Neptune Materialien präzise auf Präsenz, Dicke und Konsistenz mit einer benutzerdefinierten Schwelleneinstellung. Sie identifiziert Blasen, Risse und andere Defekte in Beschichtungen. Das Gerät misst auch Underfill, Epoxid, Kleber, Vergussmasse, Flussmitel und vieles mehr.
- Neptune C+ – Preisgekrönte True3D In-Line
Dispensing Process Inspection (DPI): Lösung Software für Prozesssteuerung und -optimierung. Die KI-gestützten KSMART-Lösungen helfen bei der Automatisierung der Prozesssteuerung und konzentrieren sich gleichzeitig auf Datenmanagement, Analyse und Optimierung. Es sammelt Daten aus der gesamten Fabrik zur Fehlererkennung, Echtzeit-Optimierung, verbesserten Entscheidungsfindung und Rückverfolgbarkeit, um die Produktion zu verbessern, die Qualität zu erhöhen und die Kosten zu senken, indem Abweichungen, False Calls und Ausreißer eliminiert werden. Mit den KI-gestützten Prozesswerkzeugen KPO Printer und Mounter können in Echtzeit Druck- und Bestückprozess optimiert und geregelt werden. Alternativ kann Koh Young mit dem IPC-Kommunikationsstandard CFX in einer Smart-Factory-Umgebung Echtzeitdaten kommunizieren und austauschen.
- KSMART – Smart Factory Software verwandelt Daten in Einblicke
- KPO – Preisgekrönte KI-gestützte Software zur Prozessoptimierung von Druckern und Bestückern
Inspektion von Halbleitern und Advanced Packaging: Aufbauend auf den preisgekrönten Inspektionstechnologien bietet die Meister Serie eine echte, auf 3D-Messungen basierende Inspektion für die Semiconductor Packaging Industrie auf Wafer- und Substratebene. Hersteller können ihre First Pass Yield maximieren, ohne die Kosten zu erhöhen, indem sie Defekte auf Waferebene mittels präziser Inspektion erkennen.
- Meister S – Premium In-line 3D-Inspektionssystem für Mikrobumps
- Meister D+ – Durchbruch in der 3D-Messung für hochreflektierende Komponenten
- Meister D – Branchenführende Inspektionssysteme für Advanced Packaging
productronica, Stand A2.359/377
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