Look further, go beyond

SMTconnect: Anlagen- und prozesstechnische Weiterentwicklungen

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Die SMTconnect in Nürnberg (ehemals SMT Hybrid Packaging) rückt Jahr für Jahr aktuelle Themen rund um die Elektronikfertigung in den Fokus. Mit dabei ist dieses Jahr auch wieder Rehm Thermal Systems mit Präsentation seiner neuesten Produktentwicklungen.

„Look further, go beyond“ – unter dieses Motto stellt das Unternehmen seinen diesjährigen Messeauftritt auf der SMTconnect. Die Entwickler und Konstrukteure von Rehm greifen mit ihren anlagen- und prozesstechnischen Weiterentwicklungen und Optimierungen in die Zukunft, haben einen Weitblick für die Entwicklung der Elektronikfertigung. Dies spiegelt sich auch in den ausgestellten Anlagen und Tools wider. Folgende Anlagen werden auf der SMT 2019 vorgestellt:

VisionXP+: Das „Best in Class“ System für das Reflow-Konvektionslöten mit oder ohne Vakuum wird jetzt noch effizienter! Auf der SMT werden die Highlights der VisionXP+ vorgestellt, z. B. den Einsatz neuer EC-Lüftermotoren, die nicht nur leiser und nachhaltiger sind, sondern auch eine umfangreiche Betriebsdatenerfassung ermöglichen, eine leistungsstärkere Kühlstrecke und Optimierungen im Design.

CondensoXC: Die CondensoXC ist durch die innovative Prozesskammer kompakt gebaut und groß in der Performance. Durch das patentierte Injektionsprinzip wird dem Prozess exakt die richtige Menge Galden zugeführt, für optimale Profilierungen. Über das Closed-Loop-Filtersystem kann das Medium zu nahezu 100 % zurückgewonnen und gefiltert werden. Die Anlage ist voll vakuumtauglich und verfügt über einen integrierten Prozessrecorder – für optimale Traceability.

CondensoXS smart: Die neuen Condenso smart-Systeme basieren auf dem Kammerdesign der CondensoXC und sorgen so für eine hohe Prozessstabilität. Eine vergrößerte Prozesskammer bei weiterhin kleinem Footprint ermöglicht einen höheren Durchsatz und somit kürzere Prozesszeiten.

Nexus: Das Vakuumlötsystem Nexus eignet sich hervorragend für lunker- und flussmittelfreies Löten bis 450 °C mit verschiedenen Prozessgasen. Optional ist die nasschemische Aktivierung mit Ameisensäure verfügbar. Der Einsatz von bleifreien/bleihaltigen Preforms und Pasten ist möglich. Anwendung findet das Kontaktlöten im Bereich Advanced Packaging und Power Electronics.

Securo Minus: Um die Beständigkeit von sensibler Elektronik unter extremen Temperaturen zu analysieren, wurde die Securo-Baureihe entwickelt. Securo Minus wird im Rahmen des Kaltfunktionstests unter anderem zur Prüfung der Wintertauglichkeit von elektronischen Baugruppen eingesetzt. Diese werden in der Anlage mit bis zu –55 °C kalter Luft oder Stickstoff angeströmt und so auf die optimale Prüftemperatur gebracht. Das System ist mit jedem Messequipment kombinierbar.

ProtectoXP: Das selektive Conformal Coating System Protecto schützt empfindliche elektronische Baugruppen vor Beschädigung durch Korrosion oder anderen Umwelteinflüssen wie Feuchtigkeit, Chemikalien und Staub. Auf der Messe präsentiert das Unternehmen verschiedene Applikationsmethoden für unterschiedliche Einsatzbereiche und Materialien. Allen gemeinsam ist das absolut zuverlässige und präzise Lackieren – für beste Ergebnisse!

ProtectoXC: Auch bei geringem Durchsatz garantiert die ProtectoXC zuverlässige Lackierprozesse. Durch ihre kompakte Bauweise lässt sie sich ohne Probleme als Batch- oder Linienvariante integrieren. Auf der Messe wird erstmalig das Lackiersystem ProtectoXC mit der ViCON Anlagensoftware präsentiert. Das neue Bedienkonzept vereinfacht die Lackierbilderstellung und beinhaltet zahlreiche Features für ein einfach zu erstellendes, reproduzierbares Lackierergebnis.

SMTconnect, Stand 4A-100

www.rehm-group.com


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