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SPI System mit drei verschiedenen Auflösungen

Pasteninspektion oder generelle Schmutzsuche
SPI System mit drei verschiedenen Auflösungen

SPI System mit drei verschiedenen Auflösungen
SPI Systemen der VP9000 Serie sind auch über ihre Softwareverbindungen prozessübergreifend einsetzbar. Foto: Omron

Omron, bekannt durch 3D AOI und AXI Systeme, ist mit den SPI Systemen der VP6000 Serie schon lang einer der Hersteller, die alle 3D Inspektionslösungen aus einer Hand bieten kann. Diese Geräte sind auch über ihre Softwareverbindungen prozessübergreifend einsetzbar.

Neu nun eine 3D SPI modernster Konstruktion. Das Gehäuse wurde ergonomisch erstellt, sodass der Touchscreen bereits eingebunden ist und Monitore nicht störend in der Linie hängen. Auch die Software erscheint in einem modernen Stil auf neuster Hardware. Im System wurde eine Technik verbaut, die einmalig ist. Bei der Bestellung des Systems stehen 3 verschiedene Auflösungen zur Verfügung (25, 20 oder 15 µm). Nun kann aber jede dieser Auflösung jeweils pro Field of View (FOV) nochmals gedrittelt werden, sodass auch kleinste Strukturen sauber gemessen und dargestellt werden können. Das ist der beste Kompromiss zwischen Geschwindigkeit und Genauigkeit am Markt. Eine vollwertige SPI muss aber auch weitere Funktionen mitbringen, um herauszuragen. Neben der klassischen Pasteninspektion sind nun auch Prüfungen für Kleber, Underfill und eine generelle Schmutzsuche möglich. Umfangreiche Loop Lösungen können angeboten werden und selbstverständlich sind Bild- und Messinformationen an AOI und AXI Stationen abrufbar. Patentiert ist die gleichzeitige 2- und 3D Darstellung mit Messwerten für Analyseaufgaben.

productronica, Stand A2-331

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