Das Steckverbindersystem Micro-Fit 3.0 von Molex überzeugt mit einer Vielzahl an Polzahlen und Kabellängen für die Strom- und Signalübertragung. Mit einem Rastermaß von 3,0 mm und einer maximalen Stromtragfähigkeit von 8,5 A sorgt es für zuverlässige Stromversorgung bei kompaktem Design. Optionale Eigenschaften wie Kontaktpositionssicherung (TPA), Blindsteckfähigkeit und Einpresstechnik bieten unter anderem OEMs die gewünschte Flexibilität für Anwendungen mit eingeschränktem Platzangebot. Dazu gehören Fahrzeugtechnik, Konsumgüter, Medizintechnik sowie Telekommunikation/Netzwerke. Die Steckverbinderfamilie Micro-Fit ist unter www.rutronik24.com erhältlich. Vollisolierte Anschlüsse schützen vor möglichen Beschädigungen der Klemmen während der Handhabung sowie des Steckvorgangs und minimieren das Kurzschlussrisikos durch Ablagerungen. Passend zu den vielfältigen Anforderungen beispielsweise von OEMs sind in der Micro-Fit-Familie Steckverbinder vorhanden:
Besonders bei schwer zu erreichenden Anwendungen, wie z. B. Einschüben oder Lüftereinsätzen müssen Verbindungen ohne bzw. mit eingeschränktem Sichtkontakt geschlossen und geöffnet werden können. Das ist zeitintensiv und kann Beschädigungen nach sich ziehen. Mit den Micro-Fit BMI (Blind Mate Interface) liefert Molex blind steckbare Kabel-zu-Kabel- und Kabel-zu-Leiterplatte-Steckverbinder mit einer Toleranz von bis zu 2,54 mm gegenüber Fehlausrichtungen und Selbstausrichtungsfunktion.
Mit einer Kontaktpositionssicherung (TPA) wird das Herausrutschen von Kontakten durch eine redundante Verriegelung verringert. Sie kann nur dann geschlossen werden, wenn der Kontakt korrekt positioniert ist. Mit dem Micro-Fit TPA-Steckverbinder des Herstellers wird so Störungen bei Endprodukten vorgebeugt. Erhältlich sind diese einreihig mit integrierter Sekundärverriegelung und zweireihig.
Die CPI-Spezifikation der Micro-Fit 3.0-Steckverbinder beinhaltet eine Schnittstelle mit federnden Einpressstiften und besitzt zugleich alle Funktionen der Standardausführung der Micro-Fit 3.0 Stecker. In Verbindung mit der Micro-Fit 3.0-Buchse ist eine unkomplizierte Umstellung der Leiterplatten von Löt- auf Einpressanwendungen möglich. Dadurch lassen sich die Designkosten reduzieren. Für die zuverlässige Verbindung sorgt die nadelöhrartige Form.
Sollen Anwendungen mit Verbindern ausgestattet werden, die geringere Steck- und Ziehkräfte erfordern oder häufige Steckzyklen länger tolerieren, kommen die Micro-Fit 3.0 RMF-Kontakte in den Fokus. Die vorgeschmierte Variante kann bis zu 250-mal gesteckt werden und passt in Micro-Fit 3.0 Standardgehäuse. Die RMF-Kontakte sind in 20 bis 30 AWG verfügbar.
Hier finden Sie mehr über:
