Der LPKF ProtoLaser H4 ist mit einem Laser für Strukturierungsaufgaben und mechanischen Werkzeugen das Bindeglied zwischen reinen Lasergeräten und dem mechanischen Strukturieren von Leiterplatten. Die neueste Version macht einige Prozesse noch effizienter und erweitert das Anwendungsspektrum. Die ProtoMaten des Unternehmens sind seit Jahrzehnten der Maßstab, wenn es um die chemielose Strukturierung von Leiterplatten-Prototypen geht. Das Spektrum reicht vom kleinsten System für gelegentliche Arbeiten bis zum Spitzenmodell, das mit hohen Spindeldrehzahlen auch empfindliche Substrate schonend bearbeitet. Der ProtoLaser H4 war bislang das Bindeglied zwischen der mechanischen Leiterplattenbearbeitung und den Laserverfahren des Unternehmens. Er kann mechanisch dicke Substrate einschließlich Multilayer mit den mechanischen Werkzeugen bohren oder ausscheiden und kombiniert dies mit der schnellen und präzisen Laserbearbeitung. Das Ganze findet in einem modernen Tabletop-Gehäuse Platz. In Kombination mit der zugehörigen Systemsoftware LPKF CircuitPro gelingen auch anspruchsvolle Prototypen ohne Ätzchemie im eigenen Labor. Mit der neuen Revision des ProtoLaser H4 führt das Unternehmen dieses Konzept konsequent fort. Der verwendete Laser hat eine 25%-ige Leistungssteigerung von 16 auf 20 Watt erfahren. Für die mechanische Strukturierung sind gleich zwei wichtige Verbesserungen umgesetzt: Die Zahl der Werkzeughalter wurde von 6 auf 14 erhöht, um einen höheren Automatisierungsgrad ohne manuellen Werkzeugwechsel zu erzielen. Gleichzeitig wurde die Spindeldrehzahl von 60.000 U/min auf 100.000 U/min erhöht. Das reduziert mechanischen Bearbeitungszeiten und ermöglicht zum Beispiel 0,2 mm Bohrungen, schnelleres Trennen von PCBs und auch von Flex Materialien. Rund um die beiden Bearbeitungsmethoden hat sich auch das Umfeld verbessert. Die anfallenden Materialreste werden dank einer optimierten Absaughaube restlos aus dem Arbeitsbereich entfernt. Ein integriertes MTM(Material Thicknes Measurement) -Device erfasst die Höhe des Materials. Das verbessert die Fokuslage zuverlässig für die Laserstrukturierung in einem selbstkalibrierenden Prozess. Die Z-Höhe steigt auf 8 mm, so dass der Arbeitsbereich nun auf 310 mm x 230 mm x 8 mm wächst. Die diagonale Verfahrgeschwindigkeit konnte noch einmal gesteigert werden. Ein neues Kamerafeature kann jetzt jede geometrische Form auf der Leiterplatte als Passermarke einlesen. Ausgehend von dieser Position lassen sich beliebige Bearbeitungsschritte anlegen. Für diese Features ist eine erweiterte Version der CircuitPro-Software erhältlich, die darüber hinaus den Export in die wichtigsten CAD Datenformate wie z.B. Gerber und DXF mitbringt. „Neben schnelleren und präziseren Struktierungsergebnissen wollten wir auch das Anwendungsspektrum erweitern. Der LPKF ProtoLaser H4 ist durch die neuen Features zum Beispiel auch für die Leiterplattenreparatur gut geeignet“, erläutert Produktmanager Eric Scheidler. Der Verkaufsstart ist für September 2024 geplant,
