Solderstar, Anbieter von Mess-Systemen für Temperaturprofile in Reflow-, Wellen-, Dampf- und Selektivlötsystemen, zeigt auf der productronica 2023 seine neuesten technologischen Weiterentwicklungen und stellt erstmalig eine neue Technik zur Steuerung von Lötprozessen vor, welche die Messungen in den zunehmend anspruchsvolleren Lötverfahren grundlegend verändert.
Im Mittelpunkt steht das Reflow Shuttle, eine innovative Lösung, die eine wesentlich genauere Überwachung des Reflow-Prozesses ermöglicht. Das Reflow Shuttle stellt einen signifikanten Entwicklungssprung für die Elektronikfertigung dar, da es bisher unerreichte präzise Messung kritischer Reflow-Parameter erreicht und eine hohe Genauigkeit und Übersicht in den Lötprozess bringt. Das Reflow Shuttle zeichnet sich durch eine Reihe von Funktionen aus, die auf die komplexen Anforderungen moderner Reflow-Umgebungen zugeschnitten sind. Mit einer speziellen Anordnung von unabhängigen Sensoren werden die Temperaturprofile an der Ober- und Unterseite der Baugruppe gemessen und so ein umfassender Überblick über die Leistungsmerkmale eines Reflow-Ofens erhalten. Die detaillierten Daten ermöglichen den Fertigungspezialisten, Lötprozesse mit Präzision zu optimieren.
Zusätzlich zur exakten Überprüfung des Temperaturprofils bewertet das Reflow Shuttle die Gleichmäßigkeit der Zonenheizungen und hilft somit sicherzustellen, dass die Wärme ausgeglichen über die Lötfläche verteilt wird, was das Risiko von Fertigungsfehlern verringert und die Produktqualität deutlich verbessert. Zudem erfasst es mögliche Schwingungen in den X-, Y- und Z-Achsen und erlaubt damit den Ingenieuren, die negativen Auswirkungen von Vibrationen des Fertigungs-Equipments auf die Produktqualität zu analysieren und zu reduzieren.
Darüber hinaus bietet die Lösung durch Messung der Liniengeschwindigkeit wichtige Einblicke in die Leistungsfähigkeit des Transportsystems und unterstützt die Hersteller bei der Sicherstellung konstanter Produktionsraten und Produktqualität. Für Prozesse, die Vakuumzwischenschritte beinhalten, kann das Reflow Shuttle mit einem optionalen Messmodul ausgestattet warden. So lassen sich Verifizierung des Vakuumniveaus bis zu 10 mbar vornehmen. Das Gerät berechnet automatisch die Haltezeit unterhalb des gewünschten Vakuumniveaus und überwacht die Raten der Luftabsaugung (Pull-down) und die Beendigung (Release), um eine präzise Kontrolle der Lötbedingungen zu gewährleisten.
Wie CEO Mark Stansfield erklärt: “In den komplexen Reflow-Applikationen von heute sind die herkömmlichen Messungen von ausschließlich der Temperatur unzureichend. Das Reflow Shuttle stellt deshalb eine komplette Rundum-Lösung dar, die sowohl präzise Temperaturdaten als auch entscheidende Einblicke in die Gleichmäßigkeit des Heizvorgangs bereitstellt sowie über Vibrationen, Liniengeschwindigkeit und Vakuumwerte. So erhalten die Fertigungsspezialisten einen umfassenden Zugriff in die Lötprozesse und können somit die Produktqualität sowie die Effizienz der Verfahren deutlich verbessern.
Das Reflow Shuttle ist für hohe Benutzerfreundlichkeit konzipiert, so dass die Mitarbeiter an der Maschine grundsätzlich selbstständig Daten erfassen können und weniger auf die Unterstützung durch die technischen Spezialisten angewiesen sind. Die nahtlose Integration mit der Shuttle Central Software des Unternehmens vereinfacht die Erfassung der Daten sowie deren Analyse und optimiert weiterhin die Effizienz.
Weiterhin im Mittelpunkt des Messeauftritts steht der einrichtungsfreie SLX-Thermoprofiler von Solderstar, der ohne aufwendiges manuelles Set-up eingesetzt wird. Der SLX-Profiler ist ein genauer, robuster, ultrakompakter sowie batteriebetriebener Datenlogger zum Messen und Aufzeichnen der Prozessparameter in allen Lötprozessen. Das System kann an jedem Reflow-Hitzeschild von SmartLink oder an andere Prozesszubehör angedockt werden, die Konfigurierung erfolgt für die Datenerfassung automatisch ohne Benutzereingriff.
productronica, Stand A4.246/4
