Unter dem Motto “The World Connected” drängten sich Fachbesucher drei Tage lang auf dem ASM Messestand der SMT Hybrid Packaging 2018. Der Fokus der Exponate und Präsentationen beim Technologieführer lag in diesem Jahr auf Vernetzung und Optimierung von zentralen Workflows in der Elektronikfertigung. Vielbeachtete Messepremieren feierten eine weiter verbesserte Version der Highend-Bestückplattform Siplace TX und neue E by ASM Angebote für die flexible Fertigung im mittleren Leistungsbereich. Stark frequentiert waren zudem die Vorführungen der Augmented Reality Maintenance Anwendung ASM Remote Smart Factory. Mit Informationen über die aktuellen Entwicklungen bei offenen Standards wie The Hermes Standard und CFX belegten die Experten des Unternehmens ihre führende Position bei zukunftsweisenden Projekten zur Umsetzung smarter Fertigungskonzepte. Hohes Interesse fand der ASM Process Support Products-Bereich, an dem das Unternehmen über sein einzigartiges Portfolio aus Prozess-Know-how und hochwertigen Unterstützungs-Tools für den gesamten SMT-Prozess informierte.
Den Fachbesuchern präsentierten die Experten ein umfassendes Komplettpaket aus Hardware-, Software-, Service- und Supportlösungen. Live zeigte der Equipmentlieferant, wie ein optimal und durchgängig aufeinander abgestimmtes Lösungsportfolio von vernetzten Einzelkomponenten alle zentralen Workflows in der Smart Factory unterstützen hilft.
Der optimale Workflow in der Smart Factory
An Workflow-Stationen konnten sich die Besucher informieren, wie sich von der Planung über die virtuelle und reale Produktion bis hin zum Monitoring und Controlling Workflows integrieren und optimieren lassen: Der neue ASM Production Planner berücksichtigt beispielsweise bereits in der Planungsphase zuverlässig die Ausstattung der Linien. Mit dem Offline Printer Programming werden Druckerprogramme komplett offline erstellt und gemeinsam mit den dazugehörigen Bestückprogrammen gespeichert und an die Linien übertragen, um die produktiven Linien zu entlasten, Fehlerquellen zu eliminieren und so die Produktivität nachhaltig zu erhöhen.
Produktneuheiten für den High-Speed und Midspeed-Markt
Die brandneue, noch leistungsstärkere Version der Highend-Bestückplattform Siplace TX mit verbessertem SpeedStar Bestückkopf beeindruckte mit weltmeisterlichen Leistungen: 96.000 BE/h und ein Bauelementespektrum von 0201 metrisch bis zu 8,2 mm x 8,2 mm x 4 mm. Für den Midspeed-Markt wurde die E by DEK und E by Siplace Druck- und Bestückplattformen um Funktionen erweitert, die sich bereits auf den Highspeed-Plattformen des Unternehmens bewährt haben. So sind E by DEK Drucker künftig mit Interchangeable Understencil Cleaner und Adjustable-Width Stencil Mount für die automatisierte Unterseitenreinigung und schnellere Schablonenwechsel verfügbar. E by Siplace wurde mit Odd-Shape Component Paket und Ease of Use Paket vorgestellt, das regelmäßige Aufgaben wie das Teachen von Trays, Handling von verschmutzten oder defekten Pipetten und die Erkennung von umgedrehten Dioden erleichtert.
Vernetzung und Integration als oberste Priorität
Einen weiteren Schritt in Richtung Smart Factory markierte das Unternehmen im Service-Bereich. Die hochinnovative Applikation ASM Remote Smart Factory führt Schritt für Schritt durch verschiedene Serviceszenarien und erlaubt Elektronikfertigern die globale Vernetzung – wahlweise zum ASM Support Team oder intern in der Factory-to-Factory-Kommunikation.
Je anspruchsvoller Prozesse werden, desto mehr braucht es hochwertige Tools zu deren Unterstützung. Stark besucht war daher auch der Standbereich mit den Process Support Produkte (PSP). Neben Schablonen, Toolings und Lösungen für die Schablonenreinigung wurde hier auch die neue Nozzle Cleaning Station präsentiert. Sie erlaubt es, bis zu drei Pipettenmagazine innerhalb von fünf Minuten und direkt im Pipettenmagazin zu reinigen.
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