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Verbesserte Qualität und Produktionsprozesse bei der automatisierten Verarbeitung von SMD-Komponenten

productware erweitert SMD-Bestückungslinie mit Inline-3D-SPI-System
Verbesserte Qualität und Produktionsprozesse bei der automatisierten Verarbeitung von SMD-Komponenten

Verbesserte Qualität und Produktionsprozesse bei der automatisierten Verarbeitung von SMD-Komponenten
Das neue 3D SPI-System dient insbesondere der Analyse von Schwachstellen und Fehlern während des Lotpastendrucks Bild: productware
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Die productware GmbH, ein Electronic Manufacturing Services (EMS) Unternehmen mit Sitz in Dietzenbach, untermauert ihren Einsatz für höchste Bestückungsqualität von elektronischen SMD-Komponenten mit stabilen, jederzeit reproduzierbaren Verarbeitungsprozessen durch Investition in ein 8030–2C Inline-3D-Solder-Paste-Inspektion(SPI)-System der neuesten Generation von Koh Young. Mit dem Erwerb und der Inbetriebnahme dieses hochmodernen Moirè-Messsystems schafft das Unternehmen die Voraussetzung für weitere Prozess- und Qualitätsverbesserungen bei der automatisierten Bestückung von SMD-Komponenten auf elektronischen Flachbaugruppen.
Durch die zuverlässige Fehlererkennung dient das 3D SPI-System insbesondere der Analyse von Schwachstellen und Fehlern während des Lotpastendrucks. Das System liefert absolute Messergebnisse und weist damit deutliche Vorteile gegenüber einem Bild-basierenden System auf. Zu den besonderen Stärken zählen neben der schattenfreien 3D-Messung durch 2-Wege-Weißlicht-Projektion auch die Kompensation von Verwölbungen der Leiterplatten bis max. ±5 mm inklusive Stretching und Shrinking. Das exakte Volumen und die genaue Höhe der Lotpaste auf den bedruckten Pads wird ebenso sicher detektiert wie unzureichendes beziehungsweise zu viel Lot. Weiterhin erkennt das System feinste Brückenbildungen oder Verschmierungen und es misst X- und Y-Positionsversatz. Ein Infrarot-RGB-Beleuchtungsdom garantiert die Darstellung der Messungen in Echtfarben. Die Messgenauigkeit liegt dabei 10 %@6 sigma bei 01005– Bauteilen.

Fehlerarten wie Volumen, Fläche, Form, Höhe, Koplanarität, Brücke, Verschmutzung und Farbe detektiert das Inline-3D-SPI-System sicher und zuverlässig. Das System gewährt aber nicht nur mehr Freiheiten bei der Programmierung der einzelnen Prüfparameter, sondern garantiert auch eine sehr große Anpassungsfähigkeit an die jeweiligen technischen Ansprüche der Prüflinge.

„Die einzigartige Funktionsweise dieses Mess- und Prüfsystems von Koh Young mit den zahlreichen Analysemöglichkeiten sowie die Anbindung an nachgeschaltete 3D AOI-Prüfsysteme und eMES erfüllen in vollem Umfang unsere Anforderungen an eine hochmoderne und leistungsfähige Infrastruktur“, erklärt Geschäftsführer Herbert Schmid. „Damit sind wir bestens aufgestellt, um die steigenden Anforderungen unserer Kunden und des Marktes zu erfüllen.“

„Die langjährige, gute und partnerschaftliche Verbindung zu unserem Koh-Young-Vertriebspartner, der Firma SmartRep in Hanau, hat uns die Entscheidung für das 8030–2C-System leicht gemacht. Die Leistungsfähigkeit moderner, hochkomplexer Maschinen sollte niemals isoliert betrachtet werden, sondern auch immer im Zusammenspiel mit dem jeweiligen Vertriebspartner. Nur ein zuverlässiger, technisch kompetenter Vertriebspartner, der auch gute Serviceleistungen erbringt, macht aus einer guten Maschine ein verlässliches Gesamtpaket mit hoher Verfügbarkeit“, ergänzt Herbert Schmid.

www.productware.de

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