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Verbessertes Management von Temperaturanstiegen

Thermischer Jumper-Chip für mehr Zuverlässigkeit
Verbessertes Management von Temperaturanstiegen

Verbessertes Management von Temperaturanstiegen
Thermische Jumper-Chips sind in der Lage, Temperaturanstiege in kompakten Leistungselektronik-Bausätzen zu managen. Foto: TT Electronics

TT Electronics, ein globaler Anbieter von technisierter Elektronik für leistungskritische Anwendungen, hat die Einführung der thermischen Jumper-Chips der TJC-Serie angekündigt, mit denen Entwickler von Schaltkreisen in der Lage sind, Temperaturanstiege in kompakten Leistungselektronik-Bausätzen zu managen. Diese Teile ermöglichen eine thermisch leitende Leitung mit elektrischer Isolierung für das Management von Leiterplatten-Hotspot-Bereichen. Aluminiumnitrid, welches beinahe fünf Mal die thermische Leitfähigkeit von Tonerde aufweist, wird im thermischen Jumper-Chip verwendet, um kompakte elektronische Bausätze kühler zu halten, was die Produktzuverlässigkeit fördert.

Die TJC Serie bietet eine bessere thermische Leitfähigkeit als der gleichwertige Fußabdruck von 70 µ Kupfer und bietet daher eine bessere thermische Verbindung als eine ununterbrochene Leiterbahn. Die kompakte Masse und die Konstruktion der Komponente (erhältlich in einer Gehäusegröße von nur 0603) minimiert die Leiterplattenfläche und die Gesamtgröße und das Gewicht des Bausatzes. Diese Eigenschaften sind besonders für Netzteile, Leistungsverstärker, HF-Verstärker und Hochleistungs-Laserdioden geeignet, welche in der Luft- und Raumfahrt, Medizin und bei industriellen Anwendungen zu finden sind.

www.ttelectronics.com

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