Startseite » Technik » Produktneuheiten »

Vollautomatische Testvorrichtung auf Leiterplattenebene

Flexibler Board-Level-Test-Adapter für jede Elektronikfertigung
Vollautomatische Testvorrichtung auf Leiterplattenebene

Vollautomatische Testvorrichtung auf Leiterplattenebene
Prüfvorrichtung UTP 5085 ist Teil der etablierten Universal Tester Platform UTP Bild: Noffz
Firmen im Artikel

Der Test- und Automatisierungsexperte Noffz Technologies präsentierte sein neuestes UTP-Plattformmitglied für Board-Level-Tests zur electronica in München.

In 35 Jahren als Anbieter von Test- und Automatisierungslösungen wurden Hunderte von Testsystemen erfolgreich implementiert. Der Testadapter ist das Teil der Hardware, das die Testpunkte/Pins des zu testenden Geräts (DUT) mit den Messgeräten verbindet, z. B. Digitalmultimeter. Es ist eine Schlüsselkomponente jedes Testsystems und beeinflusst die Zuverlässigkeit und die Testzeit des gesamten Systems. Langjähriges Know-how ist nun in die neueste Produkteinführung eingeflossen und die Prüfvorrichtung UTP 5085 entstanden – Teil der etablierten Universal Tester Platform UTP.

Am wichtigsten ist, dass das System so konzipiert ist, dass es sich nahtlos in vollständig robotisierte Arbeitsabläufe integrieren lässt und gleichzeitig einen halbautomatischen Modus für menschliche Bediener bietet. Damit bietet der vollautomatische Board-Level-Test-Adapter die Flexibilität, die jedes Unternehmen mit Elektronikfertigung benötigt. Ein Unternehmen möchte möglicherweise während des Produktionshochlaufs nicht in die vollständige Automatisierung investieren, um große Investitionen zu verzögern. Der Noffz-Adapter kann in dieser Phase problemlos im manuellen Betriebsmodus verwendet werden. Gleiches gilt für den schlimmsten Fall eines Ausfalls der Automatisierungsanlage. Die Uptime dieses Adapters wird durch den halbautomatischen Modus deutlich erhöht.

Der Footprint eines Testsystems ist immer entscheidend. Das Design des Adapters ist stapelbar, um eine minimale Stellfläche zu gewährleisten, wenn zwei oder mehr Vorrichtungen erforderlich sind. Dies gewährleisten auch eine modulare Wartung sowie längere Gesamtverfügbarkeit in Systemen mit mehreren Vorrichtungen.

Heutzutage enthalten Leiterplatten Komponenten mit überdurchschnittlich großer Höhe wie beispielsweise Leistungselektronik, Inverter/Konverter oder Hochleistungscomputer. Insbesondere bei Anwendungen in den Bereichen E-Mobilität, Infotainment, Connectivity mit Hochleistungselektronik und -Recheneinheiten kommt dies häufig vor. Es ist nahezu unmöglich, dafür ein Standardgerät zu finden. Der UTP 5085 kommt ohne Kompromisse mit 50-mm-Komponenten zurecht. Umfangreiche Prüfungen erfordern häufig eine beidseitige Kontaktierung. Designs wie Radio-, Navigations- oder Telematik-Steuergeräte oder elektronische Steuergeräte verfügen über mehrere Schichten und Teststifte oder Steckverbinder (Platine zu Platine oder andere) auf allen Seiten. Mit diesem Adapter wird dies durch bis zu 1.800 Testpunkt-Kontaktierungen von oben und unten abgedeckt. Die maximale Anpresskraft ist mit 1.800 N angegeben. Der Arbeitsbereich beträgt bis zu 400 mm x 300 mm. So kann die Panel- oder DUT-Leiterplatten-Größe problemlos bis zu 250 mm x 360 mm betragen.

Zur effizienten Abwicklung von Kleinserien- und High-Mix-Produktionen kann die Testvorrichtung optional mit austauschbaren Kassetten ausgestattet werden. Bei Bedarf ist zur Leistungssteigerung auch ein HF-Gehäuse hinzufügbar. Selbstverständlich bietet die Kassette zusätzlichen Platz für Komponenten, die sich in der Nähe des Prüflings befinden müssen – bis zu einer Höhe von 80 mm. In der Nähe der Nadeln ist ausreichend Platz für Blinker, Lasten oder Schalter.

Das Unternehmen bietet mehrere Optionen für verschiedene DUT-Größen und die Adapterplattform kann entsprechend den Kundenanforderungen für Multi-DUT- oder Vollpanel-Tests erweitert werden, was eine breite Palette möglicher Anwendungen gewährleistet.

Mit dem Board-Level-Adapter ist es gelungen, die Produktfamilie an Testadaptern um eine wertvolle Ergänzung zu erweitern. Aufbauend auf dem Erfolg des HF-Adapters für End-of-Line-Tests UTP 5070 konzentriert sich das Unternehmen nun auf Tests auf Leiterplattenebene und bietet eine komplette Testlösung aus einer Hand.

www.noffz.com

Unsere Webinar-Empfehlung
Firmen im Artikel
INLINE – Der Podcast für Elektronikfertigung

Doris Jetter, Redaktion EPP und Sophie Siegmund Redaktion EPP Europe sprechen einmal monatlich mit namhaften Persönlichkeiten der Elektronikfertigung über aktuelle und spannende Themen, die die Branche umtreiben.

Hören Sie hier die aktuelle Episode:

Aktuelle Ausgabe
Titelbild EPP Elektronik Produktion und Prüftechnik 6
Ausgabe
6.2024
LESEN
ABO
Newsletter

Jetzt unseren Newsletter abonnieren

Webinare & Webcasts

Technisches Wissen aus erster Hand

Whitepaper

Hier finden Sie aktuelle Whitepaper

Videos

Hier finden Sie alle aktuellen Videos


Industrie.de Infoservice
Vielen Dank für Ihre Bestellung!
Sie erhalten in Kürze eine Bestätigung per E-Mail.
Von Ihnen ausgesucht:
Weitere Informationen gewünscht?
Einfach neue Dokumente auswählen
und zuletzt Adresse eingeben.
Wie funktioniert der Industrie.de Infoservice?
Zur Hilfeseite »
Ihre Adresse:














Die Konradin Verlag Robert Kohlhammer GmbH erhebt, verarbeitet und nutzt die Daten, die der Nutzer bei der Registrierung zum Industrie.de Infoservice freiwillig zur Verfügung stellt, zum Zwecke der Erfüllung dieses Nutzungsverhältnisses. Der Nutzer erhält damit Zugang zu den Dokumenten des Industrie.de Infoservice.
AGB
datenschutz-online@konradin.de