Yxlon International, ein Unternehmensbereich der Schweizer Comet Group, präsentiert eine brandneue Reihe von Röntgenprüfsystemen für die Halbleiterindustrie. Die Systeme ermöglichen die intelligente 2D- und 3D-Prüfung von Bumps und gefüllten VIAs zur Lokalisierung, Identifizierung und Messung von Fehlern einschließlich nicht benetzter Bumps, Hohlräume und Fehlausrichtungen, und dies auf hohem Niveau.
Das System FF70 CL und FF65 CL sind vollautomatische Analysesysteme mit extrem hoher Auflösung und Vergrößerung für die Erkennung kleinster Halbleiterfehler. Die Reihe von Prüfsystemen ermöglicht eine automatische Analyse von TSV, C4-Bumps, 3D-Gehäusen und MEMS auf Wafer-, Streifen- und Komponentenebene mit maximalem Durchsatz. Darüber hinaus ist das FF65 IL mit der integrierten Beladeeinheit für die Anforderungen der Serienfertigung ausgelegt, während es gleichzeitig marktführende Features und Vorzüge bietet. Die neue Systemreihe wurde in Zusammenarbeit mit Nagoya Electric Works entwickelt.
„Unsere Kunden in der Halbleiterindustrie müssen zunehmend kleinere Merkmale immer schneller analysieren. Die klassischen Tests und optische Prüfungen stoßen an ihre Grenzen, besonders wenn es um komplexes 3D-Packaging geht“, erklärt Elke Frühbrodt, Vice President Product and Project Management. „Das FF70 CL kann diese Herausforderungen mit seiner Computerlaminografie für extrem hohe Volumenauflösung problemlos bewältigen. Ein luftgefederter Manipulator, vibrationsfreie Mechanik und 7 Tonnen Maschinengewicht machen dieses System zur idealen Wahl für die Fehlerprüfung im Mikron-Bereich. Und wenn Geschwindigkeit wichtiger ist als eine extrem hohe Auflösung, ist das FF65 CL die richtige Wahl. Alle drei Systeme sind eine perfekte Ergänzung zu unserem bestehenden Produktportfolio für den Elektronikmarkt mit Cougar und Cheetah EVO sowie Yxlon FF20 CT und FF35 CT.“
