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Emil Otto GmbH entwickelte einen Teil seiner Flussmittel zu Konzentraten auf Granulatbasis weiter. Die Granulate können einfacher und volumenreduzierter verpackt werden, wodurch Transportkosten verringert werden. Die Konzentrate umfassen Flussmittel für das Wellen- und Selektivlöten sowie das Hand- und Tauchlöten. Durch Transportoptimierung können die Flussmittelkonzentrate ökonomisch über große Entfernungen transportiert werden.
Nicht alle Flussmittel sind als Konzentrat erhältlich. Dieses liegt zum Teil an den Komponenten der einzelnen Flussmittel. Die alkoholbasierenden Multifluxe EO-B-001, EO-B-002 und EO-B-007 stehen in den Varianten A, B und C als Granulat zur Verfügung. Die A-Variante hat einen Feststoffanteil von 1,8 bis 2,2 %, je nach Flussmittel und hauptsächlich für den Einsatz bei Vollstickstoff-Anlagen gedacht. Da der Stickstoff die Reoxidation von Basismaterial und Lot verhindert, ist weniger Flussmittel notwendig.
Variante B beinhaltet die Standard-Konzentration von 3 % Feststoffgehalt. Sie ist in vielen Bereichen bei häufig wechselnden Anforderungen an den Lötprozess einsetzbar. Sowohl beim Wellen-, Selektiv- als auch Reparaturlöten und Tauchverzinnen kann damit in einem breiten Spektrum sicher gearbeitet werden. Die Flussmittelrückstände sind gering und weisen ein sehr gutes Reinigungsverhalten auf. Die C-Variante hat Feststoffanteile von ca. 4 % und ist für Sonderanforderungen vorgesehen. Die Anwendung muss mit dem Kunden speziell abgeklärt werden. Des Weiteren sind das MultifluxEO-B-006, welches vollständig auf Harze verzichtet, als Konzentrat erhältlich. Alle erhältlichen Granulatmengen der Multifluxserie ergeben nach der Mischung mit Alkohol eine Flussmittelmenge von 20 l. Neben den Multifluxen wird auch ein Hybridflussmittel als Konzentratgranulat angeboten. EO-Y-004 ist ebenfalls als Konzentrat erhältlich und besitzt einen Feststoffanteil von 3,5 %. Es wurde für den Einsatz zum Wellen- und Selektivlöten entwickelt und besitzt ein sehr breites Einsatzspektrum. Die Löteigenschaften sind sehr gut, besonders beim Durchstieg und der Benetzung der Leiterplatte. Das Prozessfenster ist sehr breit, bei einer hohen thermischen Stabilität.
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