Pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – dazu ist Lawo durch seine neue hochpräzise SMD-Fertigungslinie der FUJI Europe Corporation in der Lage. Die eingesetzte Maschinen-Plattform Aimex IIIc ist auf High-Mix-Produktion ausgelegt – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005. So kann sie im Hause Lawo Bauteile mit einer Größe von 0,4 x 0,2 mm bestücken. Das entspricht dem Durchmesser von zwei menschlichen Haaren. Das Unternehmen entwickelt, fertigt und vertreibt Netzwerk-, Control-, Audio- und Video-Systeme für Fernseh- und Radio-Produktionen, Industrie- sowie Live- und Theateranwendungen. „Unsere Produkte und Lösungen kommen insbesondere bei hochkritischen Events zum Einsatz. Es gibt kaum ein Bild- oder Tonsignal bei der Übertragung von globalen Sportveranstaltungen wie Weltmeisterschaften oder Formel 1, das nicht über ein System des Unternehmens läuft. Hier sind absolute Signalqualität und Ausfallsicherheit Bedingung. Daher müssen wir zu jedem Zeitpunkt höchste Qualitätsstandards erfüllen“, erklärt Andreas Hilmer, Chief Marketing Officer des Unternehmens.
Hinzu kommt die hohe Innovationsgeschwindigkeit in der Branche, die nicht zuletzt auch von der Produktentwicklung vorangetrieben wird. So muss die Produktion laufend technologisch angepasst werden. „Unsere Fertigungstechnik muss also zum einen höchste Präzision bieten und zum anderen flexibel auf Veränderungen reagieren können“, ergänzt Andreas Hilmer.
Um die Zukunftsfähigkeit als Hersteller hochqualitativer Hardware-Produkte zu sichern und weiterhin die volle Fertigungstiefe abbilden zu können, hat das Unternehmen rund eine Million Euro in seine Produktion in Rastatt investiert. Dabei kommt unter anderem eine SMD-Fertigungslinie von FUJI zum Einsatz. Drei neue Bestückungsautomaten der Aimex-Serie schaffen höhere Effizienz und Präzision in der Fertigung vor Ort. Mit den neuen Maschinen lassen sich jetzt pro Stunde rund 30.000 Bauteile bestücken – und das bis zur kleinsten Bauteilgröße EIA 01005.
Höhere Freiheitsgrade in der Produktion
Die Maschinen-Plattform Aimex IIIc ist auf eine High-Mix-Produktion ausgelegt und ermöglicht jegliche Art der Produktion und Änderungen in den verwendeten Gehäuseformen. Sie unterstützt in einer Maschine die Bearbeitung von kleinsten Chip-Komponenten bis hin zu großen Bauteilen. Alle eingesetzten Bestückungsköpfe sind mit dem „Intelligent Parts Sensor“ (IPS) ausgestattet. Somit ist eine lückenlose Überwachung vom Abholen der Bauteile bis zur Platzierung sichergestellt. Die DX-Köpfe sind hochflexibel und wechseln vollautomatisch die Werkzeuge von Dispensaufgaben über mechanische Greif-Werkzeuge für Odd-Form-Bauteile bis hin zu Chip-Shooter-Aufgaben. Die Anlagen eröffnen außerdem hohe Flexibilität für die Bediener. So können zum Beispiel die Bestückungsköpfe ohne Werkzeug in wenigen Minuten auf eine optimale Maschinenkonfiguration geändert bzw. angepasst werden.
„Mit der neuen SMD-Linie konnten wir unsere vorhandene Bestückungskapazität und -qualität deutlich erhöhen. Auch in Bezug auf Flexibilität, Präzision und Fertigungstiefe werden dabei neue Freiheitsgrade möglich. Dank der neuen Fertigungsstraße, zu der auch automatisierte platzsparende Bauteilelagerschränke sowie ein integrierter Dampfphasenlötofen gehören, konnten wir die Fehlerquote auf nahezu null senken – und dies bei deutlich höherer Bestückungsgeschwindigkeit. Zudem sind die Anlagen hochflexibel und erweiterbar, was uns auch für die Zukunft wertvolle Handlungsspielräume eröffnet“, erklärt Andreas Hilmer.
Für die Produktionslinie kommt der sItower Various 773 als Produktionsversorgungslager zum Einsatz. Dieses ist in der Lage, 773 einzelne SMD-Rollen von 7“ bis 15“ aufzunehmen und kann über Warenträgerboxen auf eine Kapazität von bis zu 1.070 SMD-Rollen erweitert werden. Zudem kann die Ausführung der 7“- und 13“-Lagerplätze des Tower bei Durchmesser und Gurtbreite individuell konfiguriert werden.
