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Zuverlässige Wärmeableitung der Elektronik

Hybride metallische Thermo-Interface-Materialien
Zuverlässige Wärmeableitung der Elektronik

Zuverlässige Wärmeableitung der Elektronik
m2TIM ist ein neues Fest-Flüssig-Hybrid-Material für thermische Grenzflächen. Foto: Indium

Die Indium Corporation hat jetzt m2TIM vorgestellt – ein neues Fest-Flüssig-Hybrid-Material für thermische Grenzflächen, welches eine extrem zuverlässige Wärmeableitung und hohe Wärmeleitfähigkeit bereitstellt. Das Material kombiniert Flüssigmetall mit einer soliden Metall-Preform. Die feste Lot-Preform absorbiert die flüssige Legierung und verbessert zugleich deutlich die Wärmeleitfähigkeit.

Weitere Vorteile von m2TIM sind:

  • Verfügbarkeit in einer Vielzahl von Legierungen, einschließlich InGa und InGaSn
  • Außergewöhnliche Benetzbarkeit von metallischen und nichtmetallischen Oberflächen
  • Extrem geringer Grenzflächenwiderstand der Oberflächen
  • Vermeidet das Risiko des „Pump Out“ Effektes des flüssigen Bestandteils durch die Absorption der festen Lotpreform.

Weitere Informationen über die thermischen Interface-Materialien (TIM) der Indium Corporation finden Sie unter www.indium.com/TIM.

SMTconnect, Stand 5-310

www.indium.com

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