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Zu den Highlights auf der electronica 2018 zählte die neueste Innovation des Unternehmens: Das neue 3D-Bondsystem Typ S6056BO mit fortschrittlichster Kameratechnologie (XM und XMplus) erfüllt die gesteigerten Anforderungen für Drahtbondinspektion im Bereich E-Mobilität, beispielsweise für Speicherbatterien, und anderer sicherheitsrelevanter Leistungselektronik.
In Vervollständigung seines einzigartig breiten Lösungsangebotes konnten sich die Messebesucher darüber hinaus von der sehr hohen Prüfqualität und Prüfgeschwindigkeit im Bereich 3D-AOI überzeugen. Das erfolgreiche Premium-System S3088 ultra gold liefert eine echte Lötstellenvermessung. Als einziges System mit acht geneigten Kameras sind exakte 3D-Messanalysen möglich, um beste FPY-Ergebnisse zu erzielen.
Ein weiteres Highlight stellte die S3088 CCI (Conformal Coating Inspection) dar. Konzipiert für die gleichzeitige SMD-Kontrolle und Schutzlackinspektion kommt das System der steigenden Nachfrage im Bereich Consumer Electronics nach. Fehlstellen, Risse, Blasen, Krater oder Verschmierungen in der Schutzlackierung der Leiterplatte werden mittels UV-Licht zuverlässig sichtbar. Zur Prozessoptimierung kann zudem die Schichtdicke an mehreren Punkten über das 3D Spot Measurement vermessen werden.
In der SMT-Fertigung hält mit wachsendem Erfolg die 3D-Inline-Röntgeninspektion Einzug. Speziell zur Prüfung von verdeckten Lötstellen oder Blaslöchern in der Lötstelle (Voids) oder auch Materialfehlern prüft das bereits mehrfach ausgezeichnete innovative Röntgensystem X7056-II elektronische Bauteile – mit ultraschneller Handlingszeit von bis zu vier Sekunden. Die 3D-Rückrechnung der X7056-II beruht auf der planaren CT. Bei komplexen Überdeckungen, wie sie bei beidseitig bestückten Leiterplatten fast ausnahmslos auftreten, können mithilfe der herausragenden dreidimensionalen Inspektionsmöglichkeiten des Systems alle wesentlichen Merkmale auch bei Abschattung durch Bauteile oder bei Multilayer-Boards in klaren Schnittbildern deutlich sichtbar gemacht werden.
Eine universelle manuelle Röntgenprüfung verspricht das 3D-MXI-System X8011-II PCB.
Flexible Wechselmodule erlauben ein perfektes Probenhandling für die Prototypen-, Stichproben- und Kleinserienprüfung. Für das Offline-Röntgensystem kann der Quality Uplink des Unternehmens eingesetzt werden. Mit der Verknüpfung der Prüfergebnisse von SPI, AOI, AXI und MXI sorgt die Anwendung für eine vereinfachte Klassifikation und eine effektive Prozesskontrolle.
Ein weiteres Thema war Künstliche Intelligenz, mit dem sich das Unternehmen aus verschiedenen Perspektiven beschäftigt: Die computergestützte Verifizierung von Fehlern beispielsweise hilft den Mitarbeitern bereits jetzt effektiv bei der Vermeidung von Pseudofehlern und steigert so die gesamte Prozessqualität. Deep Learning wird bei der Programmerstellung und Komponentenzuordnung eine immer wichtigere Rolle spielen. Daher werden die NPI-Komponenten (New Product Introduction) in zunehmendem Maße vollautomatisch erkennbar sein.
Unter dem Motto „Solutions for me.“ bietet das Unternehmen maßgeschneiderte Inspektionslösungen auf höchstem Niveau mit einem umfassenden, exzellenten Service-Angebot, das mit eigenen Technikern über das weltweite Service-Netzwerk für reibungslos laufende Systeme sorgt.
