Asscon mit Fachvortrag und Produktpräsentation

Elektronik-Technologie-Forum Nord

Asscon mit Fachvortrag und Produktpräsentation

Elektronik Technologie
Asscon ist mit einem Fachvortrag und Produktpräsentation beim ETFN 2017 mit dabei: Die VP 2000-Familie ist ein Großserien-Lötsystem für alle Anwendungen der modernen Fertigung. Foto: Asscon
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Die Asscon Systemtechnik Elektronik GmbH, ein weltweit führender Hersteller von Dampfphasen-Lötanlagen, wird auch 2017 wieder auf dem Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN) vertreten sein. Die am 25. und 26. Januar in Hamburg-Schnelsen stattfindende Veranstaltung bietet mit einem Mix aus Theorie und Praxis fundiertes Wissen zu aktuellen Themen und Trends in der Elektronikindustrie. In zahlreichen Vorträgen und Keynotes beleuchten Elektronikequipment-Hersteller theoretische Aspekte, stellen neue Prozesstechnologien vor oder präsentieren Forschungsergebnisse. Das Unternehmen wird auf der Veranstaltung einen Fachvortrag über lunkerfreie Lötstellen durch Clean-Vacuum- und Multi-Vacuum-Löttechnologie halten und drei seiner Dampfphasen-Lötsysteme präsentieren.

Lunkerfreie Lötstellen sind bei vielen Produkten unumgänglich. Um im Serienbetrieb auch bei lunkerfreien Lötanwendungen ein großes Prozessfenster nutzen zu können, ist die Auswahl des richtigen Lötverfahrens von entscheidender Bedeutung. Hier bietet die erprobte Clean-Vacuum- und Multi-Vacuum-Technologie einen entscheidenden Vorteil. Axel Wolff, weltweiter Vertriebsleiter bei ASSCON, wird in seinem Vortrag das Verfahrensprinzip erläutern und Nutzen und Vorteile dieser Löttechnologie aufzeigen.
Technik zum Anfassen
Parallel zu den Vorträgen präsentieren die Aussteller an der virtuellen Fertigungslinie ihr Equipment, neue Fertigungslösungen und Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply-Chain. Hier zeigt das Unternehmen drei seiner bewährten Anlagentypen: VP 2000–100, VP 6000 und VP 800.
Mit der VP 2000-Familie wird ein Großserien-Lötsystem für alle Anwendungen der modernen Fertigung angeboten. Ein trägerloses Transportsystem mit elektrisch verstellbarer Transportbreite und Mittenunterstützung erlaubt ein problemloses Anpassen an die flexible Fertigung. Die Anlage ist modular aufgebaut und besteht aus den Bereichen Einlauf-, Prozess- und Kühlzone. Die Ausführung VP 2000–100 kann ein maximales Lötgutformat von 750 mm x 520 mm verarbeiten.
Die VP 6000 ist ein Dampfphasen-Vakuum-Lötsystem, das für die Fertigung von kleinen und mittleren Serien entwickelt wurde. Dieses System kombiniert die Vorzüge der Dampfphasenlötung mit dem Vakuumprozess zur Vermeidung von Lunkern/Voids in der Lötstelle. Die VP 6000 ist als kompaktes Batch-Lötsystem aufgebaut und wird mit Werkstückträgern betrieben. Das maximale Lötgutformat beträgt 600 x 600 mm.
Die VP 800 ist ein Dampfphasen-Lötsystem, das für den Einsatz in Labor und Prototyping ebenso geeignet ist, wie für die Durchführung seriennaher Verfahrensqualifikationen. Die Anlage ist nach dem Prinzip eines Mehrkammersystems aufgebaut, welches sich in den Batch- und Inline-Produktions-Lötsystemen des Unternehmens seit Jahren bewährt. Die VP800 zeichnet sich besonders durch ihre einfache Handhabung aus, die es jedem Anwender ermöglicht, hochwertige Baugruppen fehlerfrei zu löten.
Etablierte Veranstaltung für Elektronikfertigungsbranche
Das ETFN findet 2017 bereits zum sechsten Mal satt. Die von Seho Systems ins Leben gerufene Veranstaltung wird mittlerweile von 17 führenden Unternehmen der Elektronikbranche begleitet. Mit spannenden Fachvorträgen, die die theoretischen Aspekte beleuchten, neue Prozesstechnologien diskutieren und aktuelle Forschungsergebnisse präsentieren, gibt das ETFN Antworten auf die Herausforderungen, mit denen Elektronikfertiger Tag für Tag konfrontiert werden. Das ETFN ist die ideale Plattform, um neue Lösungsansätze für die Elektronikfertigung zu erhalten.
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