Bestücken mit integriertem Komponenten-Tester

Europlacer kündigt die europäische Einführung seiner neuesten Pick & Place-Maschine an, der iineo+-Plattform, welche auf der branchenführenden iineo-Maschine des Unternehmens basiert und über einen integrierten Komponenten-Tester, ein neues Betriebssystem, eine Multi-Core-Verarbeitung, eine verbesserte Bedienoberfläche sowie optionale Upgrades für eine verbesserte Rückverfolgbarkeit verfügt.

Mit der Enthüllung auf der SMT Nürnberg können das neue Design sowie die Produktivitätsvorteile entdeckt werden. Das System ist so konzipiert, dass sie eine wesentliche Veränderung für das produktionsumfassende Management, die Prozessverfeinerung und die Benutzerfreundlichkeit bietet. Der integrierte Komponenten-Tester ist ein vom Unternehmen Kelvin-basierendes, elektrisches Messsystem, das nach allen internationalen Standards kalibriert ist. Hersteller in anspruchsvollen Branchen wie Luft- und Raumfahrt, Medizin, Verteidigung und Automotive werden das optionale Track Pack Traceability-Upgrade begrüßen. Dies bringt 1- und 2D Traceability auf eine neue Ebene, indem sie eine Reihe von interoperablen Rückverfolgbarkeits- und intelligenten Datenanalyse-Tools, einschließlich des Promon Live-Produktions-Dashboard, zur Testfunktion hinzufügen. Das Track Pack Upgrade beinhaltet auch eine automatische Breitenverstellung.

Die neueste RC5.16-Betriebssystemsoftware des Unternehmens setzt die Multi-Core-Prozessortechnologie und die Client / Server-Architektur ein, um eine völlig neue grafische Benutzeroberfläche zu unterstützen, die durch einen großen Touchscreen-Monitor optimal genutzt wird, um somit die Produktivität zu steigern. Die Verarbeitungsleistung hinter RC5.16 steigert die optische Analysefähigkeit der Maschine und strafft die Kommunikation zwischen den Plattformen – ideal für vernetzte Multimaschinen-Produktionsumgebungen. Das System stellt auch eine erweiterte Paketbibliothek zur Verfügung, mit neuen Features, die u.a. die Anzeige von nicht optimalen Package-Einstellungen, exakte Formdarstellungen für verschiedene Gehäusetypen und einen neuen speziellen Analysemodus für schwierige Bauteile beinhalten.

SMT Hybrid Packaging, Stand 4-251