ASMPT Semiconductor Solutions (SEMI), Hersteller von Mainstream- und Advanced-Equipment für Semiconductor Assembly und Packaging, stellt auf der electronica 2022 vom 15. bis 18. November 2022 in München aus mit Schwerpunkt auf Wire und Die Bonder.
Miniaturisierung, Kostendruck sowie höhere Anforderung an Leistung und Funktionalität sind nur einige der treibenden Faktoren für die Innovation in der Elektronikfertigung. Ein wichtiger Ansatz ist dabei die Integration passiver und aktiver Komponenten in einem Package durch die Einbindung in eine Leiterplatte oder die Zusammenführung der gesamten Struktur in ein Fan-out Package (Advanced Packaging).
Im Datacenter erfordert die exponentiell ansteigende Datenmenge immer höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten. Hierfür präsentiert das Unternehmen im Bereich Photonik hochpräzise Platzierungslösungen für Co-Packaged Optics. Mit den neuen Komponenten werden herkömmliche Kupferkabel mehr und mehr durch die schnelleren und weniger störanfälligen Lichtwellenleiter ersetzt.
Schwerpunkte des Messeauftritts
Gold- und Kupfer-Wire-Bonder – Der Eagle AERO eröffnet neue Dimensionen für High-End-IC-Applikationen. Durch den innovativen Bondprozess (X-Power) können Kupferdrahtverbindungen 30% schneller als mit bisherigen Bondern erzeugt werden. Bis zu 24 2-mm-Verbindungen kann der Bonder pro Sekunde herstellen, mit einer Bonding-Genauigkeit von 2,0 μm bei 3 σ bei einer Ball Size, die bis auf 22 μm reduziert werden kann.
Konsequent in Richtung Industrie 4.0 bewegt sich das Unternehmen mit seiner Echtzeit-Monitoring-Technologie Aeroeye. Ohne die UPH-Performance zu beeinträchtigen, überprüft sie ständig kritische Kenngrößen wie Prozessstabilität und Wiederholgenauigkeit sowie viele weitere wichtige Bonding-Parameter. So wird sichergestellt, dass der Eagle AERO jederzeit die optimale Performance liefert und Probleme frühzeitig erkannt werden. Aeroeye ist der erste Schritt zum Ansatz einer komplett durch AIoT unterstützten Produktion, SkyEye.
Der Amicra NANO unterstützt alle Arten von Die-Attach- und Flip-Chip-Applikationen und erreicht bei der Platziergenauigkeit einen Cmk-Wert von ±0,2 μm bei 3 σ. Über ein hochauflösendes optisches System mit CCD-Kameras wird das zu verbindende Teil während des gesamten Ausrichtungs- und Bonding-Prozesses permanent überwacht. Eine Granit-Basisplatte und -Bonding-Stage mit hochpräzisen Linearmotoren minimiert störende Vibrationen.
Die Die-Bonding-Technologie des Amicra NANO wurde speziell für den Photonic-Assembly-Markt entwickelt, wo eine sehr genaue Positionierung in einem eutektischen Highspeed-Au-Sn-Bonding-Prozess erforderlich ist. Dazu sind vier bildgebende Systeme fest auf einer massiven Grundplatte montiert, während sich alle anderen bewegungsgesteuerten Komponenten um die Kameras bewegen.
Mehr als Bonding
„Das Angebot von ASMPT SEMI reicht von Film Deposition über Bonding, Moulding und Trim & Form bis hin zur Integration von Maschinen in komplette Inline-Systeme für Mikroelektronik-, Semiconductor-, Photonik-, Optoelektronik- oder Endanwendungen“, erklärt Hubert Herzberg, Leiter Europa des Unternehmens. „Auf unserem Messestand können sich die Besucher und Besucherinnen von unseren branchenführenden Lösungen überzeugen und in direkten Austausch mit unseren Experten treten, um ihre individuellen Anforderungen zu besprechen.“
electronica, Stand C3.119
