Zur productronica 2017 präsentiert Finetech u. a. die automatische Bondplattform Fineplacer femto 2. Das System bietet eine Platziergenauigkeit bis zu ±0.5 µm @3 Sigma und unterstützt ein breites Spektrum an Montageanwendungen auf Chip- und Waferebene.
Kunden z. B. aus der Halbleiterindustrie, Datenkommunikation, Medizintechnik, Automotive, Luft- und Raumfahrt sowie aus Universitäten und Forschungseinrichtungen begleitet die Bondplattform bereits seit vielen Jahren als zuverlässiges Werkzeug von der automatisierten Prozess- und Produktentwicklung bis hin zur Highmix-Produktionsumgebung mit dem Anspruch maximaler Ausbeute. Dabei ist die gesamte Produktionskette von Inspektion, Charakterisierung, Packaging, Endkontrolle und Qualifizierung abbildbar.
Unterschiedliche Anwendungsfelder, in denen das System erfolgreich eingesetzt wird, sind z. B. die Entwicklung von Umfeldsensoren für das autonome Fahren, Leistungs-Laser für den Einsatz in Medizin und Kosmetik, Detektorsensoren für Aufgaben in der Teilchenphysik oder Module für die fotolithographische Wafer-Belichtung in der Halbleiterindustrie.
Konfigurierbar für jeden Anwendungsfall
Typische Anwendungen für die Bondplattform sind in der Regel komplexe mehrstufige Aufbauten mit sehr kleinen oder sehr großen Bauteilen, äußerst hohe Genauigkeitsanforderungen sowie flexibel kombinierten und sehr anspruchsvollen Verbindungstechnologien. Wie alle Bondsysteme des Unternehmens ist auch der Fineplacer femto 2 individuell konfigurierbar. Seine modulare Architektur erlaubt es, die Plattform jederzeit entsprechend geänderter Anforderungen für neue Applikationen und Technologien anzupassen.
Zahlreiche technische Neuerungen
Die aktuelle Generation der femto-Plattform bietet zahlreiche technische Neuerungen. Das Unternehmen stattet die aktuelle Bondplattform mit einer speziellen Einhausung aus. Durch die Eliminierung äußerer Störfaktoren lassen sich Prozessbedingungen genau kontrollieren und gezielt beeinflussen. Mittels Filtertechnik wird eine geschützte Prozessumgebung in Reinraumqualität sichergestellt – unabhängig vom Einsatzort der Maschine. Eigens entwickelt für besonders hohe Genauigkeitsanforderungen ist das Vision Alignment System FPXVision. Im Zusammenspiel mit der verbesserten Bilderkennung eröffnet sie dem Anwender neue Möglichkeiten hinsichtlich Anwendungsflexibilität und Präzision.
Auch die innovative Bond- und Steuerungssoftware IPM Command wurde von Grund auf neu konzipiert. Sie erlaubt eine logische, einfach zu bedienende und klar strukturierte Prozessentwicklung nach dem Baukastenprinzip.
productronica, Stand B2.411
