Die technologische Lösung für avoid the Void

Indium Corporation‘s Indium8.9HF ist eine halogenfreie No-Clean-Paste, die speziell formuliert wurde für avoid the Void. Sie zeichnet sich durch hohe Transfereffizienz mit sehr geringen Abweichungen aus. Zusätzlich zu den überragenden Leistungen in der Transfereffizienz und dem Druck nach Unterbrechungen (Response-to-Pause) zeigt diese No-Clean-Paste auch noch exzellente Eigenschaften für Lötaufgaben bei Pin-in-Paste sowie der Füllung von Durchkontaktierungen. Dabei bleibt sie in ihren Charakteristiken bei Raumtemperatur über maximal 30 Tage stabil. Die Paste ist perfekt geeignet für eine Vielzahl von unterschiedlichen Applikationen, insbesondere auch der Fahrzeugelektronik, dies aufgrund der in dieser Paste implementierte, bisher einmalige Technologie mit Oxidationsbarriere. Die Lotpaste weist sehr robuste Reflow-Eigenschaften und ein breites Prozessfenster aus. Damit lassen sich besondere Anforderungen erfüllen, beispielsweise eine große Zahl verschiedener Boardgrößen und fluktuierender Bedarf für Fertigungsdurchsatz, wobei die Zahl potentieller Fehlerursachen erheblich minimiert wird.

Die Lotpaste gehört zur Serie von Indium Corporations überragenden Lotpastenformulierungen, deren Charakteristiken hohe Leistungsfähigkeit sind, frei von Blei und Halogenen, niedrige Lunkerbildung und No-Clean. Sie helfen den Anwendern bei ihrer Fertigungsstrategie genannt avoid the Void.