Roartis, Entwickler und Hersteller von Klebstoffen, Beschichtungen und Harzen für elektronische und industrielle Anwendungen, hat sein Produktportfolio der Underfiller erweitert und bietet diese nun auch in Deutschland an. Über den deutschen Vertriebspartner Emil Otto GmbH, können die Underfiller auf Anfrage bezogen werden.
„Da der Trend zur Verwendung von BGAs und anderen Flip-Chip-Bauteilen kontinuierlich zunimmt, ist die Nachfrage nach Unterfüllungsmaterialien, sogenannte Underfiller, stark ansteigend. Aus diesem Grund hat unser belgischer Partner Roartis beschlossen, dass Segment zu erweitern“, so Markus Geßner, Marketing- und Vertriebsleiter, Emil Otto. Das Unternehmen hat diese drei neuen Underfiller ins Sortiment aufgenommen.
Der Underfiller IQ-Bond 2409-LV ist ein schwarzer, niedrigviskoser Unterfüllstoff für großvolumige Anwendungen. Im Gegensatz zu vielen anderen Materialien, die eine Gefrierlagerung und teuren Trockeneisversand erfordern, sind diese Vorrausetzungen für den Underfiller nicht erforderlich. Dieser kann im Kühlschrank aufbewahrt werden und erfordert keine gefrorenen Transportlösungen, was eine erhebliche Reduzierung der Logistikkosten bedeutet. Die Lösung ist für die Unterfüllung feiner Lücken geeignet und bietet, da es für Großserienanwendungen konzipiert wurde, einen schnellen Aushärtungszyklus. Typische Anwendungen sind die Unterfüllung von CSP.
Ein weiterer Underfiller ist der IQ-Bond 2473-LV. Der Underfiller ist ebenfalls schwarz, sehr niedrigviskos und eignet sich optimal für den Durchfluss unter großen BGA-Komponenten. Der Underfiller wurde für verschiedene Automobil- und Industrieanwendungen qualifiziert, bei denen große BGAs in kurzer Zeit und mit hohem Durchsatz unterfüllt werden müssen. Ähnlich wie beim IQ-Bond 2409-LV ist beim IQ-Bond 2473-LV kein Gefriertransport erforderlich. Bei hohen Temperaturen kann der Underfiller bei Bedarf auch nachbearbeitet werden.
Abgerundet wird das Portfolio durch den schwarzen Underfiller IQ-Bond 2481. Hierbei handelt es sich um ein Hochleistungsmaterial, das speziell für Hochtemperaturanwendungen über 200 °C entwickelt wurde, um eine hohe Tg (230 °C) in Kombination mit einem niedrigen CTE (20 ppm) zu erzielen. Dies macht es zu einer idealen Lösung für das Unterfüllen von BGAs, CSPs und anderen elektronischen Bauteilen, die vielen Temperaturwechseln, beispielsweise in extrem rauen Umgebungen, ausgesetzt sind und dabei geschützt werden müssen.
Alle Underfiller nebst technischen Dokumentationen können auf Anfrage bezogen werden.
