Die Marktanforderungen für die Kontaktierung von Halbleiterbauelementen steigen derzeit rasant: Bauelemente werden immer kleiner, die erforderlichen Kontaktstifte für die Prüftechnik entsprechend ebenfalls. Zudem werden die Signalfrequenzen der Prüfsignale immer höher. Stichworte wie Wafer Level Chip Scale Packaging sind in aller Munde, die Entwicklungen im Bereich Internet of Things, also die Vernetzung von Geräten, Gebäuden und Fahrzeugen, gehören derzeit zu den größten Markttreibern in der Elektronik- und Halbleiterindustrie.
Auf diese Herausforderungen reagiert Feinmetall mit neuen Feinrasterstiften (Fine Pitch Probes). Die neuen Stifte sind so klein, dass sie mit bloßem Auge kaum zu erkennen sind und vom Handling her besondere Maßnahmen erfordern (z.B. bei der Montage, aber auch bereits beim Verpacken). Daher werden die neuen Feinrasterstifte nur in bestimmten Verpackungseinheiten angeboten.
Die neuen Feinrasterstifte sind an der Bezeichnung als FP (Fine Pitch) erkennbar, folgende Stifte sind bereits verfügbar:
- FP020 L37 mit 0,20 mm Mantel-Durchmesser und 3,7 mm Gesamtlänge
- FP026 L72 mit 0,26 mm Mantel-Durchmesser und 7,2 mm Gesamtlänge
- FP030 L32 mit 0,30 mm Mantel-Durchmesser und 3,2 mm Gesamtlänge
- FP030 L57 mit 0,30 mm Mantel-Durchmesser und 5,7 mm Gesamtlänge
- FP038 L30 mit 0,38 mm Mantel-Durchmesser und 3,0 mm Gesamtlänge
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Die 3D-Messung und Inspektion des Lotpastendrucks ist ein wichtiges Qualitätswerkzeug. Dieses funktioniert nur mit den richtigen Toleranzen und Eingriffsgrenzen.
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