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Flip-Chip Ultra Modul mit simultaner Betrachtung zweier Objekte

Produktneuheit zur Bestückung auf der productronica 2017
Flip-Chip Ultra Modul mit simultaner Betrachtung zweier Objekte

Flip-Chip
Detailaufnahme des Flip Chip Ultra Moduls. Foto: Dr. Tresky AG
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Die Dr. Tresky AG stellt zur productronica 2017 das Flip-Chip Ultra Modul vor, eine Strahlenteileroptik, welche die simultane Betrachtung zweier Objekte mittels Überlagerung am Monitor erlaubt. Das Modul verfügt über eine Ultra HD-Kamera und angewinkelten LED’s für optimale Ausleuchtung unterschiedlichster Substrate und Bauteile. Durch Kombination von hoher Vergrößerung und Mikro-Positionierung in X-Y-Achse wird eine hohe Ausrichte-Genauigkeit erreicht. Aufgrund der Kopplung an die Z-Achse besteht keine Höhenlimitierung. Der Bildausschnitt kann zwischen 1,2 mm und 6,5 mm gezoomt werden. Zum Modul gehören ein PC und die firmeneigene T-Suite Vision Software. Die Benutzeroberfläche zeigt die überlagerten Bilder und bis zu drei weitere Kamerabilder. Sämtliche Die Bonder der Serie T-4909 und T-3000 können mit einer Flip-Chip Ultra Optik ausgestattet werden.

productronica, Stand B2.324

www.tresky.com


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