Firmen im Artikel
Die Dr. Tresky AG stellt zur productronica 2017 das Flip-Chip Ultra Modul vor, eine Strahlenteileroptik, welche die simultane Betrachtung zweier Objekte mittels Überlagerung am Monitor erlaubt. Das Modul verfügt über eine Ultra HD-Kamera und angewinkelten LED’s für optimale Ausleuchtung unterschiedlichster Substrate und Bauteile. Durch Kombination von hoher Vergrößerung und Mikro-Positionierung in X-Y-Achse wird eine hohe Ausrichte-Genauigkeit erreicht. Aufgrund der Kopplung an die Z-Achse besteht keine Höhenlimitierung. Der Bildausschnitt kann zwischen 1,2 mm und 6,5 mm gezoomt werden. Zum Modul gehören ein PC und die firmeneigene T-Suite Vision Software. Die Benutzeroberfläche zeigt die überlagerten Bilder und bis zu drei weitere Kamerabilder. Sämtliche Die Bonder der Serie T-4909 und T-3000 können mit einer Flip-Chip Ultra Optik ausgestattet werden.
productronica, Stand B2.324
