PacTech – Packaging Technologies GmbH (PacTech), renommierter Hersteller lasergestützter Solder-Jetting- und Chip-Bonding-Anlagen sowie weltweit agierender Wafer-Level-Packaging-Dienstleister, gibt die internen Beförderungen von Frau Sy Jiun Sim und Herrn Matthias Fettke zu Vice Presidents zur Leitung wichtiger Geschäftsbereiche bekannt.
Dr. Thorsten Teutsch, CEO von PacTech, äußerte seine Vision für die Zukunft des Unternehmens und erklärte: „Unser Ziel ist es, unseren technischen Einfluss ab 2024 zu stärken, das mittlere Management und die Führungskräfte in allen Geschäftsbereichen und Standorten zu verbessern. Wir sind stolz darauf, die außergewöhnlichen Talente von Sy Jiun und Matthias anzuerkennen, die innerhalb von PacTech gefördert wurden. Diese Entscheidung spiegelt unser Engagement wider, interne Talente zu fördern und weiterzuentwickeln, um unsere strategischen Initiativen voranzutreiben.“
Frau Sim begann ihre Karriere bei PacTech im Jahr 2010 als Kundensupport-Managerin am Standort Penang (Malaysia) und wechselte anschließend 2017 als Manager für das technische Marketing in die PacTech-Zentrale nach Deutschland. Mit einem Masterabschluss in Projektmanagement wird Frau Sim nun den Geschäftsbereich für Wafer-Level-Packaging (WLP) in Südostasien und Deutschland leiten und die Expansion von WLP-Dienstleistungen überwachen.
Herr Fettke, der einen Masterabschluss in Laser- und Optotechnik mit Spezialisierung auf die Lasermaterialbearbeitung besitzt, war maßgeblich an der Entwicklung neuer Laserbond- und -Löttechnologien bei PacTech beteiligt. Er verfügt über ein breites Spektrum an Fähigkeiten, das Forschung und Entwicklung, Produktion und Produktmanagement in den Branchen Photonik und Halbleiter umfasst. Seine Beiträge führten zu zahlreichen Veröffentlichungen und Patenten. In seiner neuen Rolle als Vice President Advanced Packaging Equipment wird Herr Fettke diesen Geschäftsbereich leiten, um die technologischen Fähigkeiten von PacTech weiter voranzutreiben.
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