Hochentwickelte Kühlkörper mit niedriger Bauhöhe

Versarien (VRS.L), ein Anbieter fortschrittlicher Werkstoffe, stellt eine Reihe von Wärmemanagement-Lösungen für den Einsatz in modernen hochkompakten Elektronikdesigns vor. Die neuen Kühlkörper mit niedriger Bauhöhe basieren auf der eigenen mikroporösen Kupfertechnologie VersarienCu und bieten bestes Wärmeverhalten in passiven Ausführungen zu einem attraktiven Preis.

 Die Kühlkörper der LPH00xx-Serie eignen sich für Set-Top-Boxen, Flachbildschirme, Kabelmodems, Breitband-Router, Voice-over-IP (VoIP) Ausrüstung und Gigabit Passive Optical Network (GPON) Kommunikations-Infrastruktur. Sie stehen in den Abmessungen 10 mm x 10 mm x  2 mm bis 40 mm x 40 mm x 5 mm zur Verfügung.

VersarienCu verfügt über eine Vielzahl miteinander verbundener Poren, die gleichmäßig auf dem Kupfer-Basismaterial verteilt sind. Eine dünn aufgebrachte aber extrem harte Kupferoxidschicht hält hohen Temperaturen stand und verbessert das Wärmeverhalten des Kühlkörpers, damit mehr Wärme abgeführt werden kann. Damit ist bei jeder passiven Kühllösung eine erhebliche Verringerung der Bauhöhe möglich, ohne dabei Kompromisse bei der Wärmeableitung von den verbundenen Elektronikbauteilen eingehen zu müssen. Folglich erhöht sich die Zuverlässigkeit als auch die Lebensdauer des Systems; das Ausfallrisiko sinkt.

 Tests haben ergeben, dass LPH00xx-Kühlkörper vergleichbare Lösungen anderer Hersteller um bis zu 6 ºC/W übertreffen. Bei einer Last von 5 W beträgt der Wärmewiderstand des LPH0010-Kühlkörpers (40 mm x 40 mm x 5 mm) 17,4 °C/W. Bei einer Last von 2W ergibt sich für einen LPH0004-Kühlkörper (20 mm x 20 mm x 5 mm) ein Wert von 35,8 °C/W.

 „Herkömmliche passive Kühlkörper nutzen Mikrokanäle, Rippen oder Stifte, um die Oberfläche zu erhöhen“, so Neill Ricketts, CEO und Gründer von Versarien. „Dies ist allerdings kein sehr effizienter Ansatz, da zu viel Platz benötigt wird. In immer mehr Anwendungen erweisen sich diese Kühlkörper daher als unpraktisch, da der verfügbare Platz immer kleiner ausfällt oder bei einem fertigen Design festgestellt wird, dass keine Vortreffungen für ein Wärmemanagement getroffen wurden. Die markante mikroporöse Struktur von VersarienCu eignet sich wesentlich besser zur Wärmeableitung, erhöht die Oberfläche erheblich und sorgt zusammen mit der Leitfähigkeit von Kupfer für eine kompakte, kostengünstige und hochleistungsfähige Lösung zum Abtransport der Wärme von Elektronikbaugruppen.“