Ideal für die LED-Applikation ist der Inline Longboard Schablonendrucker HIT520HL aus dem Hause HIT Co., LTD, im Vertrieb bei ANS answer elektronik. Er besticht durch sein Leiterplattenformat von 80 x 80 mm bis 1.550 x 560 mm und eine Druckgenauigkeit von 12,5 µm (6 Sigma). Das zu verarbeitende max. Leiterplattengewicht liegt bei 10 kg. Die Leiterplattenfixierung erfolgt per Side oder Top Clamping System. Ein Vakuum Nest welches flexibel definiert werden kann, sorgt für eine perfekte Leiterplattenunterstützung. Die Druckkraft des Systems und die Leiterplattenverstellung sind programmierbar inkl. Überwachung. Die Pasteninspektion erfolgt in 2D. Die Schablonenreinigungsvarianten Nass, Trocken, Vakuum sind beliebig kombinierbar. Ein Highlight ist das X-Achsen Reinigungssystem zur Einsparung von Reinigungspapier mittels integrierter Blower Station. Schablonenfixierung und –reinigung erfolgen automatisch. Sowohl hochwertige Rakel als auch ein Display mit der Anzeige von Drucktemperatur und Feuchtigkeit gehören ebenfalls zum Lieferumfang. Mit dem Pemtron 3D SPI besteht u.a. ein Closed Loop zum automatischen Anpassen von Druckparametern.
Auch wartete Yamaha IM/i-Pulse Business Division auf der productronica 2015 mit zwei Neuvorstellungen auf: die Erweiterung des bestehenden Produktportfolios um die SMD-Bestückungssysteme S10 und S20 und reagiert somit auf die Anforderungen nach höherer Geschwindigkeit und noch mehr Flexibilität.
Mit einem max. Leiterplattenformat von 1.825 x 635 mm und einer max. Bestückleistung von 45.000 Bauteilen/Stunde erfüllt das Hybrid System höchste Ansprüche und verfügt zudem über einen Hochpräzisionsdispenser zum Auftrag verschiedener SMD-Pasten und Klebern.
Die als Sechs- oder Zwölfkopfmaschine erhältlichen i-Pulse Systeme bieten Platz für bis zu 180 Stück 8 mm Feeder bei einem Bauteilspektrum von 03015 (inch) bis 120 x 90 mm. Komplexe Bauteilformen und Höhen bis zu max. 35mm werden mittels Closed Loop Force Control exakt und sensibel gesetzt. Die optimierte hochauflösende Farb-Fiducial-Kamera kann zusätzlich Dispense-Punkte inspizieren. Mittels des neu entwickelten automatischen 32-fachenNozzlewechslers mit intelligenter Nozzleidentifikation kann ein umfangreicheres Bauteilhandling realisiert werden. Das Anlernen von Bauteilen erfolgt automatisch mittels iQ Vision, ein Image erstellt sich in weniger als drei Sekunden.
Weitere Features sind die Feeder-Intelligenz mit Feeder Relocatefunktion sowie die automatische Pick-Up Korrektur während der Produktion. Das automatische Setzen der Unterstützungsstifte erfolgt per Push-Up Pin Station. Ebenso ist die Maschinenserie für das 3D Bestücken vorgesehen -für zukünftige Anwendungen eine immer mehr an Bedeutung gewinnende Option. Vollintelligente elektrische Feeder runden das Leistungsprofil des Allrounders ab.
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