Mehr Abstand für präzise Messungen auf Steckkontakten und bestückten Leiterplatten

Das neue Fischerscope X-Ray XDV-μ LD (Long Distance) von Helmut Fischer bietet einen sehr kleinen Messfleck von 100 μm und zudem einen deutlich erweiterten Messabstand von mehr als 10 mm zwischen Gerät und Probe. So lassen sich jetzt auch an bereits bestückten Leiterplatten oder Steckkontakte mit komplizierter Geometrie präzise Schichtdickenmessung und Materialanalyse durchführen.

Leiterplatten für die moderne Konsumer- oder Industrieelektronik benötigen für die einwandfreie Funktion eine Vielzahl an komplexen Beschichtungen: einerseits für die elektrische Leitfähigkeit, die Abriebfestigkeit sowie den Korrosionsschutz. Dabei sind die Schichtstärken durch den Einsatz kostspieliger Materialien wie Gold teilweise auf 50 nm begrenzt. Da die Elektronik und somit auch die Leiterplatten stetig kleiner werden, ist hier eine extrem leistungsfähige Messtechnik gefordert, die sowohl die Schichtdicke als auch die Zusammensetzung der Schichten auf kleinsten Strukturen präzise misst. Fischer bietet hier mit seinen Röntgenfluoreszenz- Messgeräten seit langem zuverlässige und bewährte Lösungen. Bisher musste aufgrund der enormen technischen Anforderungen der Abstand zwischen Probe und Gerät sehr klein gehalten werden, um die Fluoreszenzstrahlung verlustfrei zu detektieren. Mit der neuen Lösung ist jetzt ein deutlich größerer Messabstand von mehr als 10 mm möglich. Gleichzeitig können dank einem Messfleckdurchmesser von nur 100 µm kleine Strukturen auf Leiterplatten genau gemessen werden. Dank dieses vergrößerten Messabstandes sind so jetzt auch Messungen an bereits bestückten Leiterplatten oder an Steckkontakten möglich. Voraussetzung für diese Weiterentwicklung sind Polykapillar-Röntgenoptiken, die Röntgenstrahlen bündeln und somit extrem kleine Messflecken erlauben. Leistungsstarke Silizium-Drift-Detektoren und die bewährte Auswertungs-Software WinFTM sorgen dafür, dass die Messsignale mit einer hohen Auflösung dargestellt werden. Somit können auch Elemente mit nahe beieinander liegenden Signalen wie Ni, Cu oder Zn trennscharf vermessen werden. Diese Kombination aus Bündelung der Röntgenstrahlung, hochgenauer Detektion und leistungsstarker Auswertungs-Software macht das Gerät zu einer präzisen Lösung für High-End-Messungen in der Elektronik-Industrie.