Neue Klebstoffe und Vergussmassen für Einsatztemperaturen von bis zu + 250 °C

Delo Industrie Klebstoffe präsentiert neue einkomponentige Epoxidharze auf Anhydridbasis, die in einem Temperaturbereich von – 65 °C bis + 250 °C eingesetzt werden können. Sie eignen sich speziell zum Verkleben und Vergießen von Sensoren sowie Halbleitern. Die bisherigen Klebstoffe des Unternehmens auf Anhydridbasis bewähren sich durch ihre chemische Beständigkeit schon lange für den Einsatz im Hochzuverlässigkeitsbereich. Hier überzeugen sie mit einer universellen Haftung, einem hohen Festigkeitsniveau und ausgezeichneten Verarbeitungseigenschaften. Ihre hohe Temperatur- und Chemikalienbeständigkeit sowie ihren niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten von bis zu 11 ppm/K verdanken sie unter anderem der äußerst engen Vernetzung. Dadurch heben sie sich deutlich von aminischen Klebstoffen ab. Neben diesen Vorteilen kommt bei den neu entwickelten Klebstoffen hinzu, dass sie in einem Temperaturbereich von bis zu + 250 °C mit Festigkeit sowie Stabilität überzeugen. Damit liegen sie 70 °C über dem Temperatureinsatzbereich bisheriger Standardprodukte auf Anhydridbasis. Selbst nach 500 Stunden Lagerung bei + 250 °C zeigen sie eine Zugfestigkeit von 50 MPa. Neben der hohen Temperaturbeständigkeit weisen die Klebstoffe auch eine hohe Verbundfestigkeit bei Temperaturen von über + 200 °C auf. Nach einer Lagerung von 500 Stunden bei + 250 °C wird bei einer Messtemperatur von + 220 °C eine Druckscherfestigkeit von 8 MPa auf Keramik erreicht. Aufgrund ihrer überzeugenden Performance eignen sie sich daher für Anwendungen, bei denen verklebte oder vergossene Bauteile hohen Temperaturen und aggressiven Medien standhalten müssen, wie es z.B. im Automotive-, Leistungselektronik- oder auch Ölbohrequipment-Bereich immer häufiger gefordert wird.