Zur productronica kündigt ASM Assembly Systems einen Messeauftritt ganz im Zeichen der Smart Factory an. Der SMT-Equipmentlieferant stellt sich dabei ganz auf Elektronikfertiger und deren aktuelle Herausforderungen ein: an drei unterschiedlichen Fertigungslinien und zusätzlichen Expertenstationen werden zahlreiche Innovationen präsentiert, die einen höheren Automatisierungsgrad und mehr Vernetzung in der SMT-Fertigung ermöglichen. Unter dem Motto „SMT Smart Network: Your Check-In to the Smart Factory“ werden die Messebesucher eingeladen, sich von hochmodernen Elektronikfertigungen aus der ganzen Welt inspirieren zu lassen und selbst Teil des SMT Smart Networks zu werden – einem weltumspannenden Smart Factory Kompetenznetzwerks von Elektronikfertigern, Lösungspartnern, ASM Distributoren und ASM Teams. Die passenden Lösungen gibt es direkt am Messestand: hier werden smarte, lückenlose Tool- und Systemketten für verschiedene Line- und Factory Workflows der Elektronikfertigung vorgestellt. Gabriela Reckewerth, Senior Director Global Marketing bei ASM, erklärt: “Die smarte SMT Fertigung verändert, wie wir in der Industrie zusammenarbeiten und Elektronikfertiger ideal beraten. Leistungsstarke, moderne Hardware ist selbstverständlich die Grundvoraussetzung. Darüber hinaus müssen wir die individuellen Fertigungskonzepte unserer Kunden verstehen und unterstützen können. Je nach Fertigungssituation geht es dabei zum Beispiel um flexible Change-Over-Prozesse, höchste Anforderungen an die Bestückqualität, einen effizienteren Materialfluss oder neue Ansätze für Operator Guidance oder Remote Support – hierfür zeigen wir auf der productronica ganzheitliche Lösungen von ASM.“
Der Messestand zur productronica beherbergt in diesem Jahr drei Fertigungslinien für unterschiedliche Applikationen und Produktionstypen. Darüber hinaus gibt es zahlreiche Expertenstationen zu typischen Workflows wie Rüstvorbereitung und Materialmanagement, die realen, smarten SMT-Fertigungen nachempfunden sind. „Wir zeigen nicht einzelne Maschinen, sondern ineinandergreifende Lösungsketten. Unsere Besucher werden ihre täglichen Produktionsherausforderungen wiederfinden und können sich so inspirieren lassen,“ so Reckewerth.
Linienlösungen und komplexe Advanced Packaging-Applikationen
An der „Speed-Line“ wird die enorme Bestückleistung der neuen, weiterentwickelten Highend-Bestückmodule der Siplace TX Serie mit dem Expertensystem ASM ProcessExpert und DEK NeoHorizon-Druckern präsentiert. In der neuen Siplace TX lassen sich der schnelle Siplace Speedstar und der seine Bestückmodi wechselnde Siplace Multistar Bestückkopf kombinieren. An der „Flex Line“ demonstriert die SX ihre breite Einsatzfähigkeit, ebenfalls unterstützt von einem ASM ProcessExpert und DEK NeoHorizon. Hier glänzt der TwinHead für Sonderbauteile mit einer cleveren Neuerung. Jetzt können auch zwei Bauteile mit einer Diagonalabmessung größer 70,2 mm in einem Abholvorgang aufgenommen werden.
Die dritte Linie am Stand mit einer Siplace CA im Zentrum und verschiedenen Modulen für die Bereiche Die Attach, Encapsulation, Singulation und Wafer-Level- Packaging Inspection&Test bedient ein rapide wachsendes Marktsegment: Advanced Packaging. Die Gesamtlösung glänzt bei der gemischten Bestückung von Bauteilen aus dem Wafer und klassischen SMT-Bauteilen nicht nur mit einer extremen Präzision und Produktivität, sondern profitiert auch von Software-Verbesserungen wie das zuverlässige Erfassen von Picks/Re-Picks aus dem Wafer sowie den automatischen Soll-Ist-Abgleich des gerüsteten Vacuum Toolings.
Innovationen für jeden SMT-Workflow
„Den einen wahren Weg zur Smart SMT Factory gibt es nicht. Wir haben gelernt: jeder Elektronikfertiger hat einen ganz eigenen Ansatz, ein eigenes Fokusthema, bei dem die Reise beginnt,“ sagt Gabriela Reckewerth. „Das kann die Automatisierung des Materialflusses sein oder aber die Etablierung einer virtuellen Fertigung zur besseren Produktionsplanung und einem gesteigerten Nutzungsgrad der Produktionslinien. Für all diese Workflows hat ASM Innovationen entwickelt.“
Zu diesen Innovationen gehört beispielsweise das DEK Offline Printer Programming. Elektronikfertiger können in ASM Studio wizard-gestützt das komplette Druckprogramm offline erstellen, das neben den Bestückdaten in der Siplace Pro Datenbank gespeichert wird. Der Vorteil: Während der Offline-Programmierung kann der Drucker, der bei vielen Linien und Produkten ein Flaschenhals darstellt, produktiv genutzt werden. Auch neu: ASM Command Center. Die Software sammelt alle „Events“ an der SMT-Linie und gibt diese an Monitore bzw. mobile oder tragbare Geräte wie VR-Brillen oder Smart Watches weiter. Bediener müssen nicht an der Linie hin- und herlaufen, weil die Meldungen nur direkt an der jeweiligen Maschine abgelesen werden kann. Außerdem werden die Events werden interpretiert, Maßnahmen vorgeschlagen und der Operator an die genaue Position gelotst. Die Arbeiten werden in einer optimierten Reihenfolge gelistet, die die Zahl und Dauer von Linienstopps minimiert.
Offene Zusammenarbeit über weltweitem Expertennetzwerk
„Die Smart Factory können Elektronikfertiger nur dann wirklich realisieren, wenn sie gemeinsam mit Partner und Equipmentlieferanten offen zusammenarbeiten können. Vernetzung und Informationsaustausch aller Maschinen in einer SMT-Linie ist dafür ein essentieller Schritt. Dazu wurde in diesem Jahr der Hermes Standard ins Leben gerufen. Die Resonanz war riesig. Zur productronica werden weitere namhafte Hersteller dem Konsortium beitreten, die ersten Maschinen werden bereit sein, den Hermes Standard einzusetzen. Zusätzlich möchten wir unsere Messebesucher einladen, dem SMT Smart Network beizutreten und von den Smart Factory-Vorreitern zu lernen,“ erklärt Reckewerth.
In-house Show geht weiter in die Tiefe
Wie in den vergangenen Jahren lädt das Unternehmen während der productronica auch in den ASM-Sitz in München ein. Hier nutzt man abseits der Messe die Gelegenheit, um im Münchner SMT Center of Competence die nächsten Schritte und Innovationen auf der ASM-Roadmap vorzustellen und die Highlight-Themen der productronica mit Live-Demos und Vorträgen weiter zu vertiefen.
productronica, Stand A2.361
