Praxisorientierte Wissens- und Lösungsplattform mit attraktivem Programm

Die SMT Hybrid Packaging öffnet in knapp zwei Wochen ihre Tore auf dem Nürnberger Messegelände und steht bislang unter guten Vorzeichen: Vor allem Besucher können sich auf Europas führender Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik unter anderem neues Wissen für den Praxisalltag aneignen, ihr persönliches Netzwerk erweitern und von vielen interessanten Eindrücken profitieren: „Die SMT Messe ist für mich seit Jahren fester Bestandteil der Information über alles, was mit SMT zu tun hat und wird es auch bleiben. Ich freue mich auf 2017“, so Dirk Petzold, Leitender Prozesstechniker bei der Preh GmbH.

Besonders viel Potential sieht Tom Weber, beim Bayerischen Landescluster Mechatronik & Automation für die Gemeinschaftsstände verantwortlich, in der SMT Hybrid Packaging. Dieses Jahr hat er bewusst die Seiten gewechselt und blickt mit Vorfreude auf die Veranstaltung:„Die SMT besuchen wir seit Jahren; heuer haben wir uns erstmals ‚getraut‘, einen Gemeinschaftsstand für diese Messe anzubieten. Ich freue mich ganz besonders darauf, die Community zu treffen, bestehende Kontakte zu vertiefen und weitere Unternehmen für die Zusammenarbeit mit uns und unseren Mitgliedern zu begeistern“.

Die SMT Hybrid Packaging 2017 ist mehr als eine Messe. Sie bietet mit zwei Foren und einem Kongress eine Vielzahl an individuellen Weiterbildungsmöglichkeiten.

Das EMS/PCB Forum steht am zweiten Messetag ganz im Zeichen des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI). Im Rahmen zahlreicher Podiumsdiskussionen und Expertenvorträgen können sich Teilnehmer in ihrem Fachgebiet neues Wissen aneignen und mit Referenten in Dialog treten, zum Beispiel über „Bauteilsauberkeit“, „Erfolgslösungen mit Keramik: Basistechnik für elektronische Mikrosysteme“ und „Design Chain in der Elektronikfertigung: „Was Industrie 4.0 nicht kann“.

Weiterhin werden die Aussteller der SMT Hybrid Packaging an allen drei Messetagen Vorträge, Präsentationen und Produktvorstellungen auf den Foren halten und Interessierten ein umfangreiches Programm bieten.

Auch das Thema ergänzende Unternehmensfinanzierung wird 2017 wieder als Rahmenprogrammpunkt am ersten und dritten Messetag der SMT Hybrid Packaging behandelt: Wie unterstütze ich mit Zuschüssen, Fördermitteln und Subventionen meine Unternehmensfinanzierung? Auf diese und weitere Fragenantwortet Finanzexperte Prof. Klaus Weiler vom Bundesverband deutscher Fördermittel-Berater e.V. (BvdFB) auf dem EMS / PCB Forum, Halle 5, Stand 5–221A.

Jeweils am Vormittag des zweiten und dritten Messetags findet der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 statt. Besonderer Schwerpunkt liegt dabei auf der Panel-Level Technologie und der Consumer-Elektronik. Darüber hinaus können sich Interessierte intensiv mit Fertigungs- und Produktbeispielen auseinandersetzen und an Halbtages-Tutorials ihrer Wahl und erstmals in diesem Jahr neu eingeführten Kurz-Tutorials von eineinhalb Stunden teilnehmen. Insgesamt decken 15 Programmpunkte einschlägige Fragestellungen der elektronischen Baugruppenfertigung ab und perfektionieren das Know-how der Teilnehmer.