Im Jubiläumsjahr – Finetech wurde in diesem Jahr 25 – feierte das Unternehmen mit FineXT 6003 und FineXT 5205 gleich zwei Premieren. Die beiden vollautomatischen Produktionszellen richten sich an Kunden, die ihre Produkte nach der Entwicklung in die Serie überführen möchten. Die Automaten kombinieren dabei optimierten Durchsatz mit Platziergenauigkeit und Prozessflexibilität. Vornehmlich entwickelt für die Produktion von Sensoren, MEMS/MOEMS, optischen Transceiver-Modulen, Active Optical Cables oder Planar Lightwave Circuits, lassen sich die neuen Produktionsautomaten dabei bedarfsorientiert jederzeit für unterschiedliche Anwendungen und Verbindungstechnologien konfigurieren.
Der Schritt hin zum Produktionsequipment markiert für das Unternehmen den Beginn einer neuen Ära. Durch die Erweiterung des Maschinen-Portfolios bietet das Unternehmen seine Kunden ab sofort durchgängig kompatible Lösungen von der Produktentwicklung bis zur Serienfertigung. Produktideen werden künftig auf Equipment des Unternehmens nicht nur zur Serienreife gebracht, sondern anschließend auch in die Produktion überführt. Bereits während der Entwicklung zertifizierte Prozesse lassen sich dabei nahtlos in der Fertigung nutzen und produktionsgerecht skalieren.
Die Lösung aus einer Hand ermöglicht den Kunden eine besonders zeit- und kosteneffiziente Produktentwicklung und -fertigung – ohne Technologiebrüche und die hohen Aufwänden, die Prozesstransfers auf untereinander inkompatible Maschinen mit sich bringen. In zahlreichen Messegesprächen zeigte sich bereits, dass viele Besucher den Vorteil dieses Ansatzes für sich erkennen. Entsprechend groß war die Neugier, die beiden Produktionszellen direkt vor Ort in Augenschein zu nehmen. Komplettiert wurde die Automatenfamilie auf der productronica 2017 durch den Fineplacer femto 2, einem automatischen Sub-Micron Die-Bonder für Entwicklung und Produktion. Ausgerichtet auf komplexe Anwendungen mit höchsten Genauigkeitsanforderungen und vielfältigem Technologie-Mix, eignet sich das System für anspruchsvolles Prototyping ebenso wie für die High Yield-Fertigung hochwertiger Halbleiterprodukte.
Vakuumbonden und in-situ Parallitätskontrolle
Auch bei den Montagesystemen für den R&D Sektor konnte das Unternehmen einige Produktneuheiten präsentieren. Ein Highlight war zum Beispiel das neue Vakuumkammer-Modul für den Fineplacer sigma, das es ermöglicht, praktisch alle aktuellen Aufbau- und Verbindungstechnologien im Vakuum einzusetzen. Beim Bonden im Vakuum sind hermetische Versiegelungen besser durchzuführen, auch die Lunkerdichte reduziert sich deutlich. In nahezu sauerstofffreier Prozessumgebung können Prozesse und Materialien zudem deutlich besser evaluiert bzw. analysiert werden. Für Anwendungen mit besonderen Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Stabilität der Verbindung wie beispielsweise in der Leistungselektronik lassen sich selbst ausgesprochen oxidationsanfällige Materialien wie z. B. Indium nutzen. Dabei bleiben alle Kontaktheiztechnologien für Bauteil und Substrat voll verfügbar, ebenso Bondkräfte bis 500 N.
Ein weiteres Highlight war ein neues Modul zur Parallelitätssteuerung. Sie wurde speziell entwickelt für Anwendungen, bei denen großflächige Bauteile mit vielen kleinen Kontakten, etwa IR Sensoren oder Pixeldetektoren, flächenhaft angebunden werden. Für eine einwandfreie Funktion der großen Komponenten ist die planparallele Kontaktierung unbedingte Voraussetzung, bei Bump-Größen von teilweise lediglich 5 Mikrometern jedoch eine echte Herausforderung. Die Lösung ermöglicht es nun, noch während des Bondens in-situ die Koplanarität der Komponente zum Substrat zu messen und gegebenenfalls nach zu regeln, um eine absolut gleichmäßige Anbindung aller Kontakte über die gesamte Bauteilfläche zu gewährleisten.
Das Unternehmen plant im Mai 2018 wieder einen Micro Assembly Day – die Anmeldung wird ab Februar möglich sein. Nähere Informationen gibt es dann unter www.finetech.de/maday.
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