Reflowsystem mit effizientem Hitze- und Energiemanagement

Erstmalig im deutschsprachigen Raum stellt Hilpert electronics während der SMT Hybrid Packaging die Lötöfen von HB Automation vor. Das 2008 gegründete Unternehmen hat sich in vielen Ländern bereits sehr gut etabliert und weist eine Installationsbasis von 5.000 Systemen weltweit auf. Der gezeigte Reflowofen mit 6 Heizzonen und einer Kühlzone verfügt über eine motorisierte Haube mit direktem Reinigungszugang zum Tunnel. Die in den einzelnen Abschnitten unabhängige Luftzufuhr erlaubt eine maximal flexible Prozess-Steuerung und Hochtemperaturprozesse bis zu 300 °C.

Besonders großer Wert wurde beim Design des Ofens auf ein effizientes Hitze- und Energiemanagement gelegt. Der Einsatz großer Aluminium-Heizplatten, eine doppelte Isolation und kurze Aufwärmzeiten sparen 15 – 20 % Energie und vermindern im gleichen Zug die CO2-Emission. Die oberen und unteren Zonen verfügen über ein forciertes Heißluftkonvektionssystem. Die normale Stromaufnahme liegt bei 7 kW. Das Kühlsystem führt die abgesaugte, vom Flussmittel gereinigte und gefilterte Luft zurück in die Ofenkammer. Auf diese Weise wird der Temperaturverlust minimiert und die Flussmittelrückgewinnung verbessert. Der Transport der bis zu 400 mm breiten Leiterplatten erfolgt mittels Ketten- und Gitter-Förderbändern aus Edelstahl mit einer automatischen Gitterbandschmierung. Ein Doppeltransportband mit unabhängiger Geschwindigkeit bzw. zweifacher Mittenunterstützung ist optional erhältlich, ebenso wie ein Closed Loop Stickstoffmodul. Die optional erhältliche spezielle Leiterplattenunterstützung verhindert eine Deformation der Leiterplatten. Es kann bei Nichtbenutzung eingefahren werden, so dass doppelseitig bestückte Boards und solche mit langen Leads stets geschützt sind. Zubehör wie Temperatur-Profilometer von Solderstar sowie Bügellötgeräte von AVIO runden das Lötsegment des Unternehmens ab.

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