Auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging findet auf Zestrons Messestand eine absolute Premiere statt: Eine Auswahl modernster Reinigungsmaschinen führender internationaler Hersteller aus dem Technischen Zentrum in Ingolstadt wird ausgestellt. Messebesucher können sich dabei über die unterschiedlichen innovativen Anlagentechniken der Anwendungsbereiche Baugruppen- und Schablonenreinigung informieren und die Verfahren miteinander vergleichen. Die Prozessingenieure sowie Technologen der Anlagenhersteller stehen für Fragen zur Technik sowie der dazu optimal abgestimmten Reinigungschemie bereit.
Weitere Messehighlights sind der pH-neutrale Baugruppenreiniger Vigon N 640, der besonders gut zur Entfernung neuester Flussmittel in spezifischen Batch-Anlagen geeignet ist, sowie das einphasige Hydron SC 300 für die Schablonenreinigung, das schlierenfrei trocknet und selbst SMT-Kleber sehr gut entfernt.
SMT Hybrid Packaging, Stand 4-329
Unsere Webinar-Empfehlung
Stehen Sie vor der Herausforderung, die Lötstellen bei Automotive-Leiterplatten genau zu inspizieren? Entdecken Sie in unserem Vortrag, warum IPC-konforme 3D-Röntgeninspektion für verdeckte Lötstellen essenziell ist. Erfahren Sie die Potenziale und Grenzen der Fehlerdetektion.…
Teilen:
