SMT Hybrid Packaging zeigt sich vielseitig - EPP

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SMT Hybrid Packaging zeigt sich vielseitig

Foto: Carola Tesche
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Besucher und Aussteller nutzten Europas führende Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik als lebendige Networking Plattform. An den drei Messetagen kamen laut Messeveranstalter rund 15.000 Fachbesucher nach Nürnberg und informierten sich bei 420 Ausstellern auf einer Fläche von 26.200 m² über die neuesten Trends, Marktentwicklungen und Innovationen. Dabei wurden eigene Herausforderungen und Lösungen diskutiert. Der parallel stattfindende Kongress bot den 225 Teilnehmern ein abwechslungsreiches und hochkarätiges Programm.

Highlights der Veranstaltung waren unter anderem die Fertigungslinie „Future Packaging“ auf welcher der komplette Prozess der Leiterplattenfertigung demonstriert wurde, der Handlötwettbewerb sowie die Rework Experience Area.
Auch die Gemeinschaftsstände „High Tech PCB Area“, „EMS-Intersection“ und „Optics meets Electronics“ waren Besuchermagnete und zeigten auf konzentriertem Raum Produkte, Dienstleistungen und Technologien der Aussteller.
Auf den Foren fanden vielfältige, fachliche Podiumsdiskussionen, Produkt- und Unternehmenspräsentationen statt.
Beim Kongress konnten die Teilnehmer mit Workshops, Tutorials und Vorträge ihr Know-how erweitern und wertvolle Kontakte zu Referenten sowie anderen Teilnehmern knüpfen.
Ausstellerstatements
„Wir hatten einen sehr positiven Eindruck von der diesjährigen SMT. Die Messe war gut organisiert und besucht. Wir konnten viele Fachgespräche führen, sowie interessante neue Kontakte, national und international knüpfen. Eine erfolgreiche Messe für Nordson EFD.“ Felicitas Stübing, Nordson EFD
„Qualität vor Quantität- kompetente Entscheidungsträger treffen wir vor allem auf der SMT in Nürnberg.“ Ulf Jepsen, Photocad
Auch erweiterte die SMT Hybrid Packaging ihre Kontakte in die Branche und arbeitet künftig mit den Verbänden SMTA (Surface Mount Technology Association) und dem German Chapter des IEEE-CPMT zusammen. Ziel ist die Ausweitung der globalen Sichtbarkeit für alle Kooperationspartner. Rolf Aschenbrenner, Vorsitzender des German Chapter des IEEE-CPMT, begrüßt die Kooperation:„Wir freuen uns über die Möglichkeit, das Thema in der Elektronikbranche weiter auszubauen.“
Tanya Martin, Executive Administrator des SMTA, setzt ein positives Signal: „We are proud to support the SMT Hybrid Packaging. The event aligns well with our technical education initiatives and serves the same demographics. This is a great opportunity for SMTA to expand our reach and activities in the European market.”
Die SMT Hybrid Packaging blickt bereits seit Jahren auf eine erfolgreiche Zusammenarbeit mit den Verbänden EIPC (European Institute of Printed Circuits), VDMA (Verband Deutscher Maschinen- und Anlagenbau e.V.) und ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektronikindustrie e.V.) zurück. Mit den beiden neuen Partnern wird der Ausbau des Branchennetzwerkes noch erweitert:
„Diese beiden neuen Kooperationen führen zu einer Intensivierung unserer Kontakte zu den Branchenverbänden und fördern die Vernetzung auf dem deutschen und internationalen Markt“, so Anthula Parashoudi, Bereichsleiterin der SMT Hybrid Packaging.
Die SMT Hybrid Packaging 2017 findet vom 16. – 18.05.2017 im Messezentrum Nürnberg statt.
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