Vom Bed-of-Nail-Tester über Flying Probe-Systeme bis hin zum Bereich Semiconductor und Qualitätsmanagement – Spea zeigte auf der diesjährigen productronica einen Querschnitt des gesamten Produktspektrums. Das Unternehmen demonstriert damit seine über 40jährige Kompetenz im Bereich Testen von Elektronik. Selbstverständlich sind alle Systeme einsatzbereit für Industrie 4.0. Die außergewöhnliche Performance der Tester wird Teil des gesamten Produktionsnetzwerkes. Offene Schnittstellen ermöglichen die Integration und den Austausch sämtlicher Daten. Die Systeme liefern alle erforderlichen Daten zur Weiterverarbeitung und Einspeisung ins Netzwerk in Echtzeit.
Flying Probe Tester: Das Unternehmen bietet mit seiner aktuellen Serie2 innovative Flying Probe-Systeme, die für alle Anforderungen in der Elektronikproduktion die passende Lösung bieten. Alle Systeme basieren auf der neuen GAX3-Architektur. Nach wie vor bieten die Tester Alleinstellungsmerkmale im Bereich Geschwindigkeit, Genauigkeit und Antriebstechnik. Ebenfalls einzigartig im Flying Probe-Bereich ist die Multi-Jig Technologie. Das bedeutet, dass jeder einzelne Testkopfneben der Prüfnadel mit einer Vielzahl zusätzlicher Testtools bestückt werden kann. Hierzu gehören z. B. LED-Messinstrumente, Lasereinheit, zusätzliche Farbkameras oder auch OpenPin-Probes und Marker zur Kennzeichnung der Baugruppen. Gezeigt werden sämtliche Systeme der Produktpalette.
Spea 4050 S2: Hier bieten 4 voneinander unabhängige Multiprobe-Flying-Heads die perfekte Lösung für den Test von mittleren Stückzahlen bis hin zur High-Volume-Produktion. Der Tester steht für hohe Produktivität, große Flexibilität, niedrige Kosten und eine kompakte Standfläche. Hinzu kommt die Möglichkeit der Kaskadierung. Ähnlich wie bei modernen und modularen Pick-and-Place-Systemen werden hier 2 oder mehrere Spea 4050 Testzellen durch Kaskadierung zu einem System mit deutlich reduzierten Taktzeiten.
Spea 4060 S2: Das System bietet 6 voneinander unabhängige Multiprobe-Flying-Heads (4 Top und 4 Bottom). Das System bietet für alle Testanforderungen beim Incircuit- und Multifunktionstest die passenden Module. Auch spezielle Applikationen werden mit dem System mühelos realisiert. Auf der productronica wurde zum Beispiel der Test von Load-Boards und Probe-Cards aus dem Semiconductorbereich gezeigt.
Spea 4080: Ein innovatives Granit-Chassis, kombiniert mit modernster Linearmotortechnologie bietet bei höchster thermischer Stabilität eine beispiellose Kontaktierungspräzision mit extrem schneller Testgeschwindigkeit. Das System kann problemlos in der Serienfertigung eingesetzt werden – insbesondere bei eingeschränkten Zugriffsmöglichkeiten kann er einen Bed-of-Nail Boardtester ersetzen. Der Spea 4080 ist ausgestattet mit 8 Ultra-High-Speed Flying Probe Testköpfen (4 Top und 4 Bottom). Jeder dieser Testköpfe verfügt über eine Probe zur Kontaktierung („Nadel“) und kann darüber hinaus mit einem zusätzlichen „Test-Tool“ erweitert werden (8 + 8 Probing). Durch dieses Konzept ergeben sich auch neue Anwendungsbereiche für Cluster- und Funktionstests.
Bed-of-Nails Boardtester: Boardtester des Unternehmens zeichnen sich durch Flexibilität und individuelle Konfigurationsmöglichkeiten aus. Damit bieten sie Lösungen für jede Testanforderung. Vom MDA bis zum High-Performance-System bieten die Boardtester die Lösung für parametrische und dynamische Funktionstests auf Komponenten-, Cluster- und Boardebene. Die Tester gehören zu den leistungsstärksten Systemen auf dem Markt und sind weltweit im Einsatz.
Spea 3030 Compact: Das System ist ausgestattet mit bis zu 2.048 Kanälen und konzipiert für den schnellen und kostengünstigen Incircuit-Test. Zusätzlich bietet er die Möglichkeit, tiefergehende Tests durchzuführen wie zum Beispiel einen erweiterten ICT oder funktionale Tests unter Betriebsspannung. Speziell für Cluster- und Funktionstests kann das System-Interface mit spezifischen Anschlüssen ausgestattet bzw. mit speziellen Schnittstellen belegt werden. Auch die Konfiguration mit 1.024 hybriden Kanälen ist möglich für die Durchführung digitaler Incircuit-Tests mit Testpattern.
Spea 3030 Inline: Das System ist mit bis zu 4.096 Kanälen ausgestattet und optimiert für den Einsatz in der automatisierten Fertigungsumgebung. Die Adaptierung erfolgt durch eine elektromechanische Kontaktiereinheit, deren Kontaktierlevel in Minimumsteps von 100 µm frei programmiert werden kann. Auch dieses Modell bietet neben dem Incircuit-Test die Möglichkeit zur Durchführung digitaler Tests mit bis zu 2.048 hybriden Kanälen und prüft auch Baugruppen der Leistungselektronik.
Semiconductorbereich: Im Semiconductor-Bereich bietet das Unternehmen sowohl Testsysteme als auch Automationssysteme und Prozesssteuerungssoftware an. Die Comptest-Systeme für die Bereiche Logic, Mixed Signal und Power überzeugen durch Leistung und Wirtschaftlichkeit. Mit der offenen Testplattform sind alle Anforderungen realisierbar. Die Produktpalette umfasst weiterhin Reel-to-Reel Handler und Pick and Place Handler.
Rate Table: Das Rate-Table ermöglicht den effizienten Test und die Kalibrierung modernster MEMS-, Gyroskop- und Beschleunigungssensoren. Als physikalische Stimulus-Einheit wird es in die Pick-und-Place-Handler des Unternehmens eingesetzt. Weiterhin werden physikalische Stimuli für den Test von Druck-, Gas-, Feuchte-, Licht- sowie magnetischen, akustischen und optischen Sensoren geboten.
DOT 400: Der Mixed-Signal-Tester für den Test von Halbleiterprodukten. Der DOT 400 wurde speziell für den Test von Automotive-Bauteilen, PMICs, Wandler und MEMS-Sensoren entwickelt. Die neuen hochintegrierten Messmodule erlauben die Vervierfachung der Testparallelität und die einfache Rekonfiguration des Testers. Dies gewährleistet eine schnelle Anpassung an verschiedenste Produktionsanforderungen.
