Platine, lebe wohl! Mechatronisch integrierte Baugruppen platzieren Elektronik heute direkt auf dem Bauteil und sparen Platz und Material. Eine neue VDI/VDE-Richtlinie bietet Unternehmen nun Orientierung für den komplexen Herstellungsprozess. Das Fraunhofer IEM hat die Entwicklung unterstützt.
Mit der Technologie MID (Mechatronic Integrated Devices) können Entwicklerinnen und Entwickler immer häufiger auf den Einsatz herkömmlicher Platinen verzichten. Dadurch haben sie eine hohe Gestaltungsfreiheit und profitieren von geringerem Materialbedarf und leichteren Systemen. Auch frühe Prototypen lassen sich vorab per 3D-Druck flexibel und in kleiner Stückzahl fertigen.
Mechatronisch integrierte Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices, MID) werden bisher in unterschiedlichen Verfahren hergestellt. Mehrere Techniken ermöglichen die Produktion, Strukturierung und Metallisierung von Kunststoffbauteilen und machen den Fertigungsprozess damit komplex und fehleranfällig. Die neue VDI/VDE-Richtlinie 3719 „Herstellung von mechatronisch integrierten Baugruppen“ stellt nun eine erprobte Vorgehensweise zur Produktion zur Verfügung.
Sie ist das Ergebnis eines dreijährigen Projekts mit Experten aus Wissenschaft und Industrie. „Wir wollen die Technologie MID in eine breite Anwendung zu bringen. Hersteller können diese Vorgehensweisen und Prozesse nutzen um so effizient und wettbewerbsfähig neue Produkte entwickeln und produzieren“, erläutert Dr.-Ing. Christoph Jürgenhake, Projektleiter am Fraunhofer IEM. Damit gibt die Richtlinie praxiserprobte Empfehlungen sowohl für Anwender als auch für Hersteller von MID. Sie ermöglicht auch eine bessere Kommunikation etwa zur Gestaltung und Leistungsumfang von Aufträgen.
Veröffentlicht wurde die VDI/VDE-Richtlinie 3719 im Mai 2019 vom Beuth Verlag und ist hier verfügbar. In den nächsten 12 Monaten können Expertinnen und Experten Einspruch und Anmerkungen beim VDI/VDE einreichen, die dann vom Ausschuss begutachtet werden.
