Mirtec und Yxlon International kündigten während der SMT Hybrid Packaging eine neue strategische Kooperation an, und bieten nun gemeinsam die Lösung zur Ertragssteigerung: SmartLoop. Es beseitigt die Barrieren zum echten Prozessmanagement in der elektronischen Fertigungsindustrie. Indem das Mirtec inline 3D AOI-System mit den Yxlon Mikrofokus-Röntgensystemen verbunden und mit einem starken Management-Informationssystem kombiniert wird, werden fehlerverdächtige Teile, die inline nicht vollständig geprüft werden können (wie BGA, QFN etc.), automatisch mit industriell führender Technologie inspiziert, inklusive verdeckter Lötstellen. Sämtliche Ergebnisse, Daten und Bilder, einschließlich der SPI-Daten, werden auf einem einzigen Bildschirm dargestellt. Das ermöglicht präzise Entscheidungen auf der Grundlage vollständiger Details. Durch das Tracking von Trends können Techniker zudem Akzeptanzgrenzen in der 3D AOI und der SPI anpassen, um die Prüfgenauigkeit zu erhöhen. Alle Daten werden an einer Stelle gespeichert. Das gewährleistet lückenlose Rückverfolgbarkeit und ermöglicht es, Tendenzen zu überwachen und Berichte zu erstellen. Das Ergebnis: eine erhebliche Ertragssteigerung. Denn die Zahl der Fehlalarme ebenso wie die des nicht entdeckten Ausschusses kann dramatisch gesenkt werden. Durch die Kombination der Stärken des inline 3D AOI-Systems mit der Schnelligkeit und Genauigkeit des Röntgensystems, mit dem sich verdeckte Lötstellen bei z.B. BGS, CSP, QFN usw. betrachten lassen, wird der Herstellungsprozess fortlaufend und automatisch verbessert.
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