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pb tec solutions hat in 2022 einen Vertrag mit Micro Assembly Technologies (MAT) für die Vertretung der Die Attach Systeme in Deutschland, Österreich und der Schweiz abgeschlossen.
„Wir freuen uns sehr, dass wir unsere Zusammenarbeit für unsere Produkte mit pb tec solutions, einem erfahrenen Partner in einem zentralen und wichtigen Markt in Europa, wieder aufnehmen konnten“, so Dr. Alexander Leob, Inhaber von Micro Assembly Technologies.
MAT ist auf die Entwicklung und Herstellung von Die-Attach-Systemen für die Mikroelektronik-montage spezialisiert. Die Attach ist der erste und wichtigste Prozess bei der Montage von hochwertigen mikroelektronischen Komponenten und Systemen. Die von MAT entwickelten Die-Attach-Systeme platzieren und verbinden (bonden) Halbleiterkomponenten wie ASICs, Mikroprozessoren, Sensoren, MMICs, MEMS, VCSELs, Fotodioden usw. präzise in ihren Gehäusen mit Hilfe von Klebstoff oder metallurgischen Verfahren (Eutektik, Thermokompression, Ultraschall, Ag-Sintern).
Durch den Einsatz von MAT-Systemen erhalten die Kunden die Möglichkeit, viele verschiedene Prozesse für kleine bis mittlere Serien mit hoher Bestückungsgenauigkeit für verschiedene Produkttypen wie Multi-Chip-Module, bildgebende Geräte, Sensoren, MEMS usw. durchzuführen.
MAT bietet derzeit zwei Hauptsysteme an. Das neueste Modell ist das hochpräzise automatische Die-Attach-System Modell 6500. Es führt fortschrittliche und komplexe Die-Attach-Prozesse mit hoher Genauigkeit und einem sehr großen Arbeitsbereich durch.
Modell 6200, ein automatisches Die Attach-Tischgerät, bietet ein ausgewogenes Preis-/Leistungsverhältnis in einem „Crossover“-System mit Vielseitigkeit und hoher Platzierungsgenauigkeit. Das System wird pb tec solutions auf der diesjährigen SMTconnect präsentieren.
SMTconnect, Stand 4.140
www.pbtecsolutions.de|www.mat-ltd.com
