Websession Leistungselektronik 2022

12. Oktober 2022

10:00 – 16:00 Uhr

Kostenlose Teilnahme

Führende Hersteller

Begrüßung und Ausblick auf die Vorträge

Doris Jetter | | Chefredakteurin EPP / EPP Europe
Sophie Siegmund | Editor| EPP Electronic Production and Test

Geben Sie ESD keine Chance – Kosteneffizienz durch ESD-geschützte Arbeitsumgebungen

Treston umfangreiches Sortiment an ESD-Arbeitsplätzen und Zubehör sowie dem großen Erfahrungsschatz aus realisierten Projekten, macht Treston zu einem starken und kompetenten Partner für Ihre EPA.
Sebastian Engel | | Zertifizierter ESD Koordinator | Treston Deutschland

Al2O3, ZTA, AMB und dann?

Wir dürfen ein neues Mitglied in unserer Condura® Familie begrüßen. Freuen Sie sich auf die nächste Generation Substratmaterialien, die individuelle Vorteile in einem neuen Material vereinen.
Bastian Schlüter | | Global Product Manager | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG

Prozesssicherheit durch flexible Lötprozesse in Kombination mit optimierten Baugruppen-Layout

Die Fertigung elektronischer Baugruppen der Leistungselektronik in sicheren Prozessfenstern ist essenziell. Leiterplattenlayout in Kombination mit flexiblen Lötprozessen sind entscheidende Einflussfaktoren für Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte.
Stefan Wurster | Area Sales Manager | Ersa GmbH

Odd Shape Components – Wie Standard-SMT-Bestückautomaten dieser Herausforderung gerecht werden können

Der zunehmende Automatisierungsdruck zwingt viele Firmen zu einer Entlastung ihrer manuellen Bestückung und deren zumindest teilweisen Automatisierung. Hier sind in der Regel hochflexible Lösungen gefragt, die einerseits die erforderlichen Prozesse abbilden können, andererseits aber wiederum per se keine Sondermaschinen darstellen. Einen solchen Lösungsansatz wollen wir Ihnen mit unserem SIPLACE SX Bestückautomaten hier näherbringen.
Christoph Oeckl | | Manager SMT Center of Competence | ASMPT

3D Moirè Interferometrie in der Leistungselektronik – Lot- und Sinterpastenmessung mit dem SPI

Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen weiter an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Axel Lindloff | Pre-Sales/Senior Application Engineer | Koh Young Europe GmbH

Mittagspause

Begrüßung und Ausblick auf die Vorträge

Doris Jetter | | Chefredakteurin EPP / EPP Europe
Sophie Siegmund | Editor| EPP Electronic Production and Test

Lösungen vom THT-Experten – Qualitätssicherung für alle Anwendungsfälle im gesamten Fertigungsprozess

Im Vortrag werden die Möglichkeiten der Qualitätssicherung von THT-Baugruppen mittels AOI und AXI präsentiert. Neben der Inspektion von THT-Bauteilen wird auf die 3D-Vermessung von THT-Pins und THT-Lötstellen eingegangen und die Bestimmung des Zinndurchstiegs mittels AXI erläutert.

Keywords: Bestückkontrolle, Pinhöhe, THT-Lötstelle, Zinndurchstieg

Jens Kokott | Produktmanager AOI | GÖPEL electronic GmbH

Sondermaschinen und Ausrüstung für Automobil & Industrie-Leistungsinverter, Halbleiter-Leistungsmodule und Leiterplatten: Montage – Löten – Inspektion!

Prozessautomatisierung und zugehörige Ausrüstung für die Produktion von Halbleiter-Leistungsmodulen, Montage/Löten/Inspektion von Wechselrichtern für die Automobilindustrie. Modulare Bauweise zur einfachen Integration in Produktionslinien.
Wolfgang Stadler | | International Sales Manager | Sinergo srl

Best Practices für das Reflow-Löten und Aushärten von Packaging und Montage für Leistungselektronik: Reduzieren von Hohlräumen/Defekten durch Optimierung und Überwachung des Reflow-Prozesses.

Der thermische Prozess, der Leistungselektronik-Verpackung, ist entscheidend. Erzielen von qualitativ hochwertigem Löten mit Best Practices für die Profiloptimierung und Reflow-Überwachung.
Robert Baxter | | Customer Success Manager | KIC

New potting resin for power electronics application: PROTAVIC PTE 30001 A/B G with high thermal conductivity, low CTE and improved resistance to high temperature

Better knowledge about why an epoxy resin for the potting of power electronics is a good alternative to silicone gel and epoxy molding compounds.
Andreas Jacob | | Business Development Manager | Protavic International

Fragen und Verabschiedung