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Websession Leistungselektronik

Websession Leistungselektronik

Führende, unabhängige Veranstaltung
Fertigung elektronischer Baugruppen
Experten-Vorträge zu aktuellen Prozessen

12. Oktober 2022

10:00 - 16:00 Uhr

Leistungselektronik kommt in verschiedensten Anwendungen zum Einsatz, vom Ladestecker für Mobile bis hin zur Stromübertragung über Hochspannungsleitungen, verarbeitet elektrische Energie und ist in der Lage, diese effizient zu steuern. Doch ändern Leistungssteigerung bei gleichzeitig fortschreitender Miniaturisierung die Anforderungen im Bereich der Forschung und Entwicklung der Leistungselektronik. Wechselnde Belastung und immer höhere Temperaturen der Leistungssysteme erfordern einen genauen Blick auf das thermische Management, damit die einzelnen Elemente dem hohen thermischen Stress standhalten und nicht vorzeitig ausfallen.

Zudem spielt Energieeffizienz in Elektronikbauteilen zahlreicher Anwendungsfeldern eine bedeutende Rolle, speziell im Hinblick auf die steigenden Preise von Energie, Nachhaltigkeit und Ressourcenknappheit, womit Energieeffizienz zu einem strategischen Thema für viele Bereiche wird.

Leistungsstarke Halbleitermaterialien sind Voraussetzung für die Leistungselektronik, damit elektronische Systeme bei höherer Leistung weniger Energie benötigen. Insofern stößt das bisher verwendete Silizium an seine Grenzen und das Halbleitermaterial Galliumnitrid wird zu einer Schlüsselkomponente im Feld der erneuerbaren Energien.

Daten & FaktenProgrammAnmeldung

12. Oktober 2022

10:00 – 16:00 Uhr

Kostenlose Teilnahme

Führende Hersteller

10:00 – 10:10 Uhr
Begrüßung und Ausblick auf die Vorträge

Doris Jetter | | Chefredakteurin EPP / EPP Europe
Sophie Siegmund | Editor| EPP Electronic Production and Test


10:10 – 10:30 Uhr
Geben Sie ESD keine Chance – Kosteneffizienz durch ESD-geschützte Arbeitsumgebungen

Treston umfangreiches Sortiment an ESD-Arbeitsplätzen und Zubehör sowie dem großen Erfahrungsschatz aus realisierten Projekten, macht Treston zu einem starken und kompetenten Partner für Ihre EPA.
Sebastian Engel | | Zertifizierter ESD Koordinator | Treston Deutschland


10:30 – 10:50 Uhr
Al2O3, ZTA, AMB und dann?

Wir dürfen ein neues Mitglied in unserer Condura® Familie begrüßen. Freuen Sie sich auf die nächste Generation Substratmaterialien, die individuelle Vorteile in einem neuen Material vereinen.
Bastian Schlüter | | Global Product Manager | Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG


10:50 – 11:10 Uhr
Prozesssicherheit durch flexible Lötprozesse in Kombination mit optimierten Baugruppen-Layout

Die Fertigung elektronischer Baugruppen der Leistungselektronik in sicheren Prozessfenstern ist essenziell. Leiterplattenlayout in Kombination mit flexiblen Lötprozessen sind entscheidende Einflussfaktoren für Qualität und Zuverlässigkeit der Endprodukte.
Stefan Wurster | Area Sales Manager | Ersa GmbH


11:10 – 11:30 Uhr
Odd Shape Components – Wie Standard-SMT-Bestückautomaten dieser Herausforderung gerecht werden können

Der zunehmende Automatisierungsdruck zwingt viele Firmen zu einer Entlastung ihrer manuellen Bestückung und deren zumindest teilweisen Automatisierung. Hier sind in der Regel hochflexible Lösungen gefragt, die einerseits die erforderlichen Prozesse abbilden können, andererseits aber wiederum per se keine Sondermaschinen darstellen. Einen solchen Lösungsansatz wollen wir Ihnen mit unserem SIPLACE SX Bestückautomaten hier näherbringen.
Christoph Oeckl | | Manager SMT Center of Competence | ASMPT


11:30 – 11:50 Uhr
3D Moirè Interferometrie in der Leistungselektronik – Lot- und Sinterpastenmessung mit dem SPI

Applikationen aus dem Bereich der Leistungselektronik gewinnen weiter an Bedeutung. Die Inspektion dieser Applikation lässt sich mit der bewährten Standardtechnologie der 3D-Messtechnik bewerkstelligen.
Axel Lindloff | Pre-Sales/Senior Application Engineer | Koh Young Europe GmbH


12:00 – 14:00 Uhr
Mittagspause

14:00 – 14:10 Uhr
Begrüßung und Ausblick auf die Vorträge

Doris Jetter | | Chefredakteurin EPP / EPP Europe
Sophie Siegmund | Editor| EPP Electronic Production and Test


14:10 – 14:30 Uhr
Lösungen vom THT-Experten – Qualitätssicherung für alle Anwendungsfälle im gesamten Fertigungsprozess

Im Vortrag werden die Möglichkeiten der Qualitätssicherung von THT-Baugruppen mittels AOI und AXI präsentiert. Neben der Inspektion von THT-Bauteilen wird auf die 3D-Vermessung von THT-Pins und THT-Lötstellen eingegangen und die Bestimmung des Zinndurchstiegs mittels AXI erläutert.

Keywords: Bestückkontrolle, Pinhöhe, THT-Lötstelle, Zinndurchstieg

Jens Kokott | Produktmanager AOI | GÖPEL electronic GmbH


14:30 – 14:50 Uhr
Sondermaschinen und Ausrüstung für Automobil & Industrie-Leistungsinverter, Halbleiter-Leistungsmodule und Leiterplatten: Montage – Löten – Inspektion!

Prozessautomatisierung und zugehörige Ausrüstung für die Produktion von Halbleiter-Leistungsmodulen, Montage/Löten/Inspektion von Wechselrichtern für die Automobilindustrie. Modulare Bauweise zur einfachen Integration in Produktionslinien.
Wolfgang Stadler | | International Sales Manager | Sinergo srl


14:50 – 15:10 Uhr
Best Practices für das Reflow-Löten und Aushärten von Packaging und Montage für Leistungselektronik: Reduzieren von Hohlräumen/Defekten durch Optimierung und Überwachung des Reflow-Prozesses.

Der thermische Prozess, der Leistungselektronik-Verpackung, ist entscheidend. Erzielen von qualitativ hochwertigem Löten mit Best Practices für die Profiloptimierung und Reflow-Überwachung.
Robert Baxter | | Customer Success Manager | KIC


15:10 – 15:30 Uhr
New potting resin for power electronics application: PROTAVIC PTE 30001 A/B G with high thermal conductivity, low CTE and improved resistance to high temperature

Better knowledge about why an epoxy resin for the potting of power electronics is a good alternative to silicone gel and epoxy molding compounds.
Andreas Jacob | | Business Development Manager | Protavic International


15:30 – 15:40 Uhr
Fragen und Verabschiedung

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