April 2002 - EPP

ArchivApril 2002

Neue Testbedingungen erfordern moderne AOI-Systeme

Ein Blick allein genügt nicht

Mit der generellen Verbreitung der mobilen Kommunikation mit den unübersehbaren Handys hat auch die Elektronikfertigung einen Wandel erfahren. Die Halbleiter...

Allgemein

Highspeed-Solder-Jetting

Mit dem SB²-Jet-Automat von Pac Tech können Lotkugeln für die Produktion von optoelektronischen Bauelementen, MEMS, BGAs, CSPs und Flip-Chips mit einer...

Allgemein

Universelle Prüfsteckdose

Exportfirmen, die elektrische Geräte für Märkte in verschiedenen Ländern fertigen, müssen bei den notwendigen Funktions- und Sicherheitsprüfungen die...

Allgemein

Lötfähige Oberflächen

Die Beschichtung von Aluminiumteilen mit Zinn oder Blei ist ein probates Verfahren, um die Lötfähigkeit dieser Teile zu erreichen. Allerdings ist die...

Allgemein

Testhandler für Mikrosysteme

Für Mikrosysteme und Sensoren hat IC-Automation den vollautomatischen Testhandler Leonardo vorgestellt. Nach Herstellerangaben ermöglicht das Gerät...

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