April 2002 - EPP

Archiv April 2002

Neue Testbedingungen erfordern moderne AOI-Systeme

Ein Blick allein genügt nicht

Mit der generellen Verbreitung der mobilen Kommunikation mit den unübersehbaren Handys hat auch die Elektronikfertigung einen Wandel erfahren. Die...

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Highspeed-Solder-Jetting

Mit dem SB²-Jet-Automat von Pac Tech können Lotkugeln für die Produktion von optoelektronischen Bauelementen, MEMS, BGAs, CSPs und Flip-Chips...

Allgemein

Lötfähige Oberflächen

Die Beschichtung von Aluminiumteilen mit Zinn oder Blei ist ein probates Verfahren, um die Lötfähigkeit dieser Teile zu erreichen. Allerdings ist die...

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