Reinhardt Microtech bietet neben dem Galvanisieren auch das Bedampfen mit Gold-Zinn-Lot an. Damit sollen sich die Prozessschritte beim Bestücken reduzieren...
Archiv September 2003
Der Elektroschrauber DMS2 von Weidmüller ist speziell für das drehmomentgenaue Anziehen von Schraubverbindungen an elektrischen Betriebsmitteln entwickelt...
Die Finetech Dresden konnte die Platziergenauigkeit von 5 µm bei 3 Sigma ihres automatischen Fine-placer Pico durch eine unabhängige Institution, Cetaq...
Der aktualisierten Schablonendrucker 248 von DEK, dessen Erscheinungsbild dem der ELA, Horizon und Infinity angepasst wurde, kann jetzt auch online bestellt...
Im Hinblick auf noch kleiner werdende Rastermaße und höhere Packungsdichten erfordert Nacharbeit einen hohen Aufwand. Das KSM Superclean System von...
Der Zelplace BGA von LPKF ist für die exakte Platzierung von BGA, CSP, Flip-Chips sowie Fine-Pitch- und Ultrafine-Pitch-Bauteilen ausgelegt. Das System eignet...
Der Überzuglack SL 1301 Eco-Flz der Lackwerke Peters ist eine Weiterentwicklung für die stetig wachsenden Anforderungen an Schutzlacke für elektronische...
Mit der Software Version 4.3 für den Bestückungsautomaten „placeAll“ von Fritsch wird die Systemleistung deutlich gesteigert. Mit dieser Version ist das...
Mit der Einführung des bleifreien Lötens werden Bauteile und Leiterplatten durch die höheren Temperaturen im Prozeß stärker als bisher belastet. Nicht...
Voraussetzungen zur Herstellung von Dickkupferschaltungen – ein sich mehr und mehr durchsetzender Trend in der Leiterplattenherstellung – sind...
