Die Hardwareplattform Scanflex von Göpel electronic umfasst in der Basiskonfiguration insgesamt drei PCI-Bus basierende Scanflex Boundary Scan Controller...
Archiv Oktober 2005
Der Application-Controller von Feinmetall verbindet mehrere Funktionen in einem individuell programmierbaren Ein-Chip-Computer und ist optimiert für den...
Mit dem Sensor-Profibus-Interface Typ 9221 bietet burster ein Modul zur Erfassung und Verarbeitung von Sensorsignalen. Das Interface wurde gezielt für...
Advantest stellt den Testhandler M6300 vor, der bis zu 256 Speicherbauteile in den Gehäusetypen TSOP-1, TSOP-2, CSP und BGA parallel verarbeiten kann. Bei...
Milasys technologies baut sein Baukastenprinzip MiniMoS weiter aus, und bietet neben Arbeitsgenauigkeit durch die flexibel einsetzbaren und miteinander...
Der Henkel Unternehmensbereich Elektronik führt drei UV-härtende Vergussmassen für den Einsatz bei der Produktion von IC-Modulen für Smart Cards ein. Die...
Die im Vertrieb von GLT befindliche Serie an Tischrobotern von Janome wurde um einen Scara mit Servomotoren-Antrieb und größeren Arbeitsbereich erweitert...
Die Multi-Chip Die Bonder als flexibles Equipment mit umfangreichem Funktionsspektrum, Präzision und hohem Durchsatz von Datacon sind für die Montage von...
Die Produktionen mit passiven Bauteilen des 0201-Formfaktors nehmen zu, weil Entwickler und Vermarkter versuchen, die Vorteile der kleinen Abmessungen und des...
Im Jahre 1975 mit 14 Mitarbeitern gegründet, fertigt straschu Leiterplatten in Oldenburg heute mit ca. 100 Mitarbeitern unter modernsten Bedingungen...
